Bambu Lab

Bambu Labは、高速性、精度、信頼性を重視したデスクトップ3Dプリンターの主要メーカーです。製品ラインナップは、コンパクトな初心者向けモデルから、マルチマテリアルおよび加熱チャンバー機能を備えたプロ仕様の機械まで幅広く揃えています。特定の材料への対応は、最大ホットエンド温度やベッド温度、エンクロージャーの有無、チャンバー加熱、ノズルの種類などの要因に依存します。

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Bambu Lab A1 Mini

A1 Miniは、作業スペースが限られたホビイスト向けのエントリーレベルのコンパクトプリンターです。多くの日常的な造形に適したビルドボリュームを提供し、PLAやPETGなどの一般的なフィラメントをサポートします。エンクロージャーはなく、標準では硬化ノズルを搭載していないため、研磨性の高い材料や高温材料の使用が制限されます。

機能	仕様
ビルドボリューム（mm）	160 × 160 × 160
最大ノズル温度（°C）	260
最大ベッド温度（°C）	80
エンクロージャー	いいえ
最大チャンバー周囲温度（°C）	加熱なし
硬化ノズル（標準）	いいえ

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Bambu Lab A1

A1はより大きなビルドボリュームと高速な動作システムを備えています。AMS Liteによるマルチフィラメント印刷をサポートします。開放フレームの機種でチャンバー加熱はなく、標準的なフィラメントには適していますが、高温のエンジニアリング材料には制限があります。

機能	仕様
ビルドボリューム（mm）	256 × 256 × 256
最大ノズル温度（°C）	300
最大ベッド温度（°C）	100
エンクロージャー	いいえ
最大チャンバー周囲温度（°C）	加熱なし
硬化ノズル（標準）	いいえ

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Bambu Lab P1S

P1Sは人気のあるCoreXYプリンターで、完全エンクロージャーとパッシブ（受動）チャンバー加熱を備えています。静音設計で、適度なチャンバー温度を必要とするエンジニアリング材料での造形品質を向上させるよう設計されています。アクティブな加熱がなくてもパッシブで最大おおよそ50°Cまで達することがあります。標準で研磨性フィラメントにも適した硬化鋼ノズルが付属します。

機能	仕様
ビルドボリューム（mm）	256 × 256 × 256
最大ノズル温度（°C）	300
最大ベッド温度（°C）	100
エンクロージャー	はい（受動加熱）
最大チャンバー周囲温度（°C）	~50
硬化ノズル（標準）	はい

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Bambu Lab X1C

X1Cは剛性の高いカーボンファイバーフレームと静音動作を特徴とするフラッグシップモデルです。完全にエンクロージャーされたチャンバーを備え、受動的に最大約50°Cまで加熱されます。AMSマルチマテリアルシステムに対応し、複合材料や研磨性材料の耐久ある印刷に適した硬化鋼ノズルが標準で付属します。

機能	仕様
ビルドボリューム（mm）	256 × 256 × 256
最大ノズル温度（°C）	300
最大ベッド温度（°C）	100
エンクロージャー	はい（受動加熱）
最大チャンバー周囲温度（°C）	~50
硬化ノズル（標準）	はい

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Bambu Lab X1E

X1Eのアップグレードは、より大きなビルドボリューム、デュアルノズル押出、統合乾燥機能付きのAMS 2 Proフィラメントシステム、そしてアクティブ加熱機能を備えた完全エンクロージャーを含みます。チャンバーはアクティブ加熱で最大約60°Cに達し、高温のエンジニアリングフィラメントでの造形品質を向上させます。

機能	仕様
ビルドボリューム（mm）	350 × 320 × 325
最大ノズル温度（°C）	350
最大ベッド温度（°C）	120
エンクロージャー	はい（アクティブ加熱）
最大チャンバー周囲温度（°C）	最大60
硬化ノズル（標準）	はい

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Bambu Lab P2S

P2Sは大きなビルドボリューム、頑強なフレーム、静音動作を備えた最新のハイエンドCoreXYモデルです。AMS 2 Proによる乾燥機能を含むマルチマテリアルシステムでデュアル押出を提供します。完全エンクロージャーはアクティブ加熱され、高度な材料の造形のために60°Cに達することができます。標準で硬化ノズルが含まれます。

機能	仕様
ビルドボリューム（mm）	256 × 256 × 256
最大ノズル温度（°C）	350
最大ベッド温度（°C）	120
エンクロージャー	はい（アクティブ加熱）
最大チャンバー周囲温度（°C）	最大60
硬化ノズル（標準）	はい

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Bambu Lab H2S

H2Sは大きなビルドエリアと、モジュール式アタッチメントによる3D印刷、レーザー切断、ペンプロッティングなど多機能を備えた汎用のパーソナル製造プラットフォームです。完全エンクロージャーでアクティブ加熱により最大60°Cに達し、AMS 2 Proのフィラメント乾燥機能と硬化鋼ノズルを備えています。

機能	仕様
ビルドボリューム（mm）	350 × 320 × 325
最大ノズル温度（°C）	350
最大ベッド温度（°C）	120
エンクロージャー	はい（アクティブ加熱）
最大チャンバー周囲温度（°C）	最大65
硬化ノズル（標準）	はい

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Bambu Lab H2D

H2Dは単なる3D印刷を超えた多機能なファブリケーション向けに設計された汎用のパーソナル製造プラットフォームです。ラインナップ中で最大のビルドボリュームを持ち、乾燥機能付きのAMS 2 Proフィラメントシステムをサポートします。加熱チャンバーと高い最大ノズル温度は高度なエンジニアリング材料に対応し、レーザー切断やペンプロッティングなどのモジュラーアクセサリも備えています。

機能	仕様
ビルドボリューム（mm）	350 × 320 × 325
最大ノズル温度（°C）	350
最大ベッド温度（°C）	120
エンクロージャー	はい（アクティブ加熱）
最大チャンバー周囲温度（°C）	65
硬化ノズル（標準）	はい