CosPLA™
PolyLite™ CosPLA 是为角色扮演道具应用设计的特殊 PLA 配方。它经过增强以便于打磨、提高耐用性和可上漆性。
两种配方版本均比普通 PLA 更耐用且更易打磨
物理性能
密度
ISO1183,GB/T1033
1.24 g/cm3(在 21.5°C)
熔体流动速率
210°C,2.16kg
8 g/10min
透光率
不适用
不适用
阻燃性
不适用
不适用
化学耐受性数据
弱酸影响
良好
强酸影响
差
弱碱影响
一般
强碱影响
差
油脂影响
良好
注:
良好:材料在常温下与化学品长期接触后可能受到轻微侵蚀
一般:材料可用于与化学品在常温下短时间接触
差:材料在常温下与化学品接触会变得不稳定
吸湿曲线
PolyLite™ CosPLA A 版

热性能
玻璃化转变温度
DSC,10°C/分钟
59 °C
熔化温度
DSC,10°C/分钟
161 °C
结晶温度
DSC,10°C/分钟
不适用
分解温度
TGA,20°C/分钟
不适用
维卡软化温度
ISO 306,GB/T 1633
62 °C
热变形温度
ISO 75 1.8MPa
56 °C
热变形温度
ISO 75 0.45MPa
58 °C
HDT 曲线

机械性能
杨氏模量 (X-Y)
ISO 527,GB/T 1040
2245.9 ± 90.7 MPa
杨氏模量 (Z)
ISO 527,GB/T 1040
1781.2 ± 53.2 MPa
拉伸强度 (X-Y)
ISO 527,GB/T 1040
31.1 ± 0.8 MPa
拉伸强度 (Z)
ISO 527,GB/T 1040
16.7 ± 0.4 MPa
断裂伸长率 (X-Y)
ISO 527,GB/T 1040
13.8 ± 2.9 %
断裂伸长率 (Z)
ISO 527,GB/T 1040
1.1 ± 0.1 MPa
弯曲模量 (X-Y)
ISO 178,GB/T 9341
2441.9 ± 77.5 MPa
弯曲模量 (Z)
ISO 178,GB/T 9341
不适用
弯曲强度 (X-Y)
ISO 178,GB/T 9341
58.7 ± 1.0 MPa
弯曲强度 (Z)
ISO 178,GB/T 9341
不适用
缺口查理冲击强度 (X-Y)
ISO 179,GB/T 1043
5.9 ± 0.5 kJ/m2
缺口查理冲击强度 (Z)
ISO 179,GB/T 1043
不适用
建议打印条件
喷嘴温度
190 – 230(℃)
打印平台处理
PC 和 纹理 PEI(需要时使用胶水)
打印床温度
25 - 60 (˚C)
冷却风扇
开启
打印速度
50 - 300(mm/s)
回抽距离
1 - 3 (mm)
回抽速度
20 - 40 (mm/s)
封闭打印腔
不需要
推荐支撑材料
PolySupport™ 和 PolyDissolve™ S1
烘干设置
55˚C,6 小时
退火设置
-
基于 0.4 mm 喷嘴。不同喷嘴直径下打印条件可能会有所不同
拉伸测试试样
ISO 527,GB/T 1040


弯曲测试试样
ISO 178,GB/T 9341


冲击测试试样
ISO 179,GB/T 1043

如何制作试样
热床温度
50°C
壳厚(Shell)
2
顶部与底层
3
填充
100 %
环境温度
室温
冷却风扇
开启
免责声明:
本数据表中列示的典型值仅供参考和比较之用。不得用于设计规格或质量控制目的。实际数值可能随打印条件显著变化。打印部件的最终使用性能不仅取决于材料,还取决于部件设计、环境条件、打印条件等。产品规格如有变更,恕不另行通知。
每位用户需自行确定 Polymaker 材料用于预期应用的安全性、合法性、技术适用性及处置/回收方法。除非另有单独声明,Polymaker 不对任何用途或应用的适用性提供任何形式的担保。Polymaker 不对因在任何应用中使用 Polymaker 材料而导致的任何损害、人身伤害或损失承担责任。
PolyLite™ CosPLA B 版
PolyLite™ CosPLA
PolyLite™ CosPLA 是为角色扮演道具应用设计的特殊 PLA 配方。它经过增强以便于打磨、提高耐用性和可上漆性。
两种配方版本均比普通 PLA 更耐用且更易打磨
物理性能
密度
ISO1183,GB/T1033
1.22 g/cm3(在 21.5°C)
熔体流动速率
210°C,2.16 kg
6 g/10min
透光率
不适用
不适用
阻燃性
不适用
不适用
化学耐受性数据
弱酸影响
良好
强酸影响
差
弱碱影响
一般
强碱影响
差
油脂影响
良好
注:
良好:材料在常温下与化学品长期接触后可能受到轻微侵蚀
一般:材料可用于与化学品在常温下短时间接触
差:材料在常温下与化学品接触会变得不稳定
吸湿曲线

热性能
玻璃化转变温度
DSC,10°C/分钟
62 °C
熔化温度
DSC,10°C/分钟
150 °C
结晶温度
DSC,10°C/分钟
不适用
分解温度
TGA,20°C/分钟
不适用
维卡软化温度
ISO 306,GB/T 1633
63 °C
热变形温度
ISO 75 1.8MPa
58 °C
热变形温度
ISO 75 0.45MPa
59 °C
HDT 曲线
PolyLite™ COSPLA B 版

机械性能
杨氏模量 (X-Y)
ISO 527,GB/T 1040
2932.2 ± 55.3 MPa
杨氏模量 (Z)
ISO 527,GB/T 1040
2633.0 ± 117.4 MPa
拉伸强度 (X-Y)
ISO 527,GB/T 1040
49.8 ± 0.4 MPa
拉伸强度 (Z)
ISO 527,GB/T 1040
36.5 ±0.6 MPa
断裂伸长率 (X-Y)
ISO 527,GB/T 1040
6.3 ± 0.9 %
断裂伸长率 (Z)
ISO 527,GB/T 1040
2.4 ± 0.3 %
弯曲模量 (X-Y)
ISO 178,GB/T 9341
2933.8 ± 78.3 MPa
弯曲模量 (Z)
ISO 178,GB/T 9341
不适用
弯曲强度 (X-Y)
ISO 178,GB/T 9341
77.9 ± 0.4 MPa
弯曲强度 (Z)
ISO 178,GB/T 9341
不适用
缺口查理冲击强度 (X-Y)
ISO 179,GB/T 1043
17.1 ±1.2 kJ/m2
缺口查理冲击强度 (Z)
ISO 179,GB/T 1043
不适用
建议打印条件
喷嘴温度
190 – 230(℃)
打印平台处理
PC 和 纹理 PEI(需要时使用胶水)
打印床温度
30 - 60(˚C)
冷却风扇
开启
打印速度
50 - 200(mm/s)
回抽距离
1 - 3 (mm)
回抽速度
20 - 40 (mm/s)
封闭打印腔
不需要
推荐支撑材料
PolySupport™ 和 PolyDissolve™ S1
烘干设置
55˚C,6 小时
退火设置
-
基于 0.4 mm 喷嘴。不同喷嘴直径下打印条件可能会有所不同
拉伸测试试样
ISO 527,GB/T 1040
弯曲测试试样
ISO 178,GB/T 9341
冲击测试试样
ISO 179,GB/T 1043
如何制作试样
热床温度
50°C
壳厚(Shell)
2
顶部与底层
3
填充
100 %
环境温度
室温
冷却风扇
开启
免责声明:
本数据表中给出的典型值仅供参考和比较之用。不得将其用于设计规格或质量控制。实际值可能随打印条件显著变化。打印部件的最终性能不仅取决于材料,还取决于零件设计、环境条件、打印条件等。产品规格如有更改,恕不另行通知。
每位用户需自行确定 Polymaker 材料用于预期应用的安全性、合法性、技术适用性及处置/回收方法。除非另有单独声明,Polymaker 不对任何用途或应用的适用性提供任何形式的担保。Polymaker 不对因在任何应用中使用 Polymaker 材料而导致的任何损害、人身伤害或损失承担责任。
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