LW-PLA

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PolyLite™ LW-PLA 由发泡技术实现。PolyLite™ 轻量级 PLA 具有低密度，可打印轻质部件（0.6g/ cm3）。它具有非常哑光的表面效果，可掩盖层痕。

性能	测试方法	典型值
密度	ISO1183，GB/T1033	23°C 时 0.9 g/cm3
熔体流动速率	不适用	不适用
透光率	不适用	不适用
阻燃性	不适用	不适用

化学耐受性数据

性能	典型值
弱酸影响	良好
强酸影响	差
弱碱影响	一般
强碱影响	差
油脂影响	良好

注：

良好：材料在常温下与化学品长期接触后可能受到轻微侵蚀

一般：材料可用于与化学品在常温下短时间接触

差：材料在常温下与化学品接触会变得不稳定

吸湿曲线

PolyLite™ 轻量 PLA

热性能

性能	测试方法	典型值
玻璃化转变温度	DSC，10°C/分钟	59 °C
熔化温度	DSC，10°C/分钟	150 °C
结晶温度	DSC，10°C/分钟	不适用
分解温度	TGA，20°C/分钟	274˚C
维卡软化温度	ISO 306，GB/T 1633	60 °C
热变形温度	ISO 75 1.8MPa	50°C
热变形温度	ISO 75 0.45MPa	54 °C

HDT 曲线

PolyLite™ 轻量 PLA

机械性能

性能	测试方法	典型值
杨氏模量 (X-Y)	ISO 527，GB/T 1040	1688.5 ± 80.8 MPa
杨氏模量 (Z)	ISO 527，GB/T 1040	1726.3 ± 199.8 MPa
拉伸强度 (X-Y)	ISO 527，GB/T 1040	24.4 ±0.3 MPa
拉伸强度 (Z)	ISO 527，GB/T 1040	20.8 ± 0.9 MPa
断裂伸长率 (X-Y)	ISO 527，GB/T 1040	8.8 ± 0.3 %
断裂伸长率 (Z)	ISO 527，GB/T 1040	2.0 ± 0.4 %
弯曲模量 (X-Y)	ISO 178，GB/T 9341	1958.9 ± 72.6 MPa
弯曲模量 (Z)	ISO 178，GB/T 9341	不适用
弯曲强度 (X-Y)	ISO 178，GB/T 9341	50.2 ± 1.6 MPa
弯曲强度 (Z)	ISO 178，GB/T 9341	不适用
缺口查理冲击强度 (X-Y)	ISO 179，GB/T 1043	2.4 ±0.3 kJ/m2
缺口查理冲击强度 (Z)	ISO 179，GB/T 1043	不适用

建议打印条件

参数
喷嘴温度	190 – 210 (℃)
打印平台处理	PC 和 纹理 PEI（需要时使用胶水）
打印床温度	25 - 60 (˚C)
冷却风扇	开启
打印速度	50 - 100 (mm/s)
回抽距离	3 - 6 (mm)
回抽速度	40 - 60 (mm/s)
封闭打印腔	不需要
推荐支撑材料	PolySupport™ 和 PolyDissolve™ S1
烘干设置	55˚C，6 小时
退火设置 * 基于 0.4 mm 喷嘴。不同喷嘴直径打印条件可能会有所不同	— 适用于不同喷嘴直径

• 基于 0.4 mm 喷嘴。不同喷嘴直径下打印条件可能会有所不同

拉伸测试试样

ISO 527，GB/T 1040

弯曲测试试样

ISO 178，GB/T 9341

冲击测试试样

ISO 179，GB/T 1043

如何制作试样

打印温度	210 °C
热床温度	50°C
壳厚（Shell）	2
顶部与底层	3
填充	100 %
环境温度	室温
冷却风扇	开启

免责声明：

本数据表中列示的典型值仅供参考和比较之用。不得用于设计规格或质量控制目的。实际数值可能随打印条件显著变化。打印部件的最终使用性能不仅取决于材料，还取决于部件设计、环境条件、打印条件等。产品规格如有变更，恕不另行通知。

每位用户需自行确定 Polymaker 材料用于预期应用的安全性、合法性、技术适用性及处置/回收方法。除非另有单独声明，Polymaker 不对任何用途或应用的适用性提供任何形式的担保。Polymaker 不对因在任何应用中使用 Polymaker 材料而导致的任何损害、人身伤害或损失承担责任。