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# 退火
退火工艺会根据材料不同而用于不同目的。也就是说——工艺本身是相同的——退火是指将打印件加热到某一特定温度并保持一段特定时间的过程。
对打印件进行退火的技巧
#### Polymaker 尼龙
尼龙是一种半结晶聚合物，我们的尼龙丝材采用 Warp-Free™（防翘曲技术）。这项 Warp-Free™（防翘曲技术）解决了翘曲的一个根本原因——结晶。
确实，尼龙以难以打印而闻名，因为它具有翘曲特性；在打印过程中，每一层内部快速形成晶体都会产生大量内应力——导致零件变形。
Polymaker 的技术不仅能够降低这种应力，还能提升零件的机械性能。该技术减缓了聚合物的结晶速率，从而避免其在打印每一层时快速形成细小晶体。相反，它使聚合物能够在层与层之间缓慢形成较大的晶体，因为在晶体形成之前，多层已有时间完成打印。这些跨层晶体还会显著增强层间粘附力。这也是 Polymaker 会建议在打印完成后对零件进行退火的原因。退火可确保零件达到最高结晶度，从而提供最佳的热性能和机械性能。
这意味着，你使用我们的尼龙材料时不必争分夺秒地在打印结束的那一刻就把它们放进烤箱；这一点与我们对聚碳酸酯的建议不同，你很快就会读到相关内容。你可以在方便的时候将打印件放入烤箱——只需知道，在你对其进行退火后，尼龙会被干燥，并会在之后缓慢吸湿。了解更多关于湿度调节的信息 [这里](https://github.com/Gankhulug456/Polymaker_wiki/tree/main/zh/da-yin-ti-shi/hou-chu-li/tui-huo/shi-du-tiao-jie/README.md).
每种尼龙的退火建议会略有不同，但我们通常建议在 80˚-100˚C 下加热 6-16 小时。这样可以让尼龙充分结晶。
如果你有一个壁非常薄的打印件——为帮助防止该薄壁部分出现任何翘曲或变形——我们建议遵循这些 [退火提示](https://github.com/Gankhulug456/Polymaker_wiki/tree/main/zh/da-yin-ti-shi/hou-chu-li/tui-huo/tui-huo/tui-huo-ti-shi/README.md).
对尼龙材料进行退火也会使零件尺寸略微收缩，正如你在我们的 [湿度调节](https://github.com/Gankhulug456/Polymaker_wiki/tree/main/zh/da-yin-ti-shi/hou-chu-li/tui-huo/shi-du-tiao-jie/README.md) 页面。
#### 其他结晶聚合物
我们讲解了无定形和半结晶聚合物之间的区别，详见我们的 [材料科学](https://github.com/Gankhulug456/Polymaker_wiki/tree/main/zh/da-yin-ti-shi/hou-chu-li/cai-liao-ke-xue/README.md) 更多信息页面。
某些材料——如前面提到的尼龙——如果不进行退火，就无法达到完全结晶。这并不是由于我们的技术，而只是材料本身的特性所决定的。
诸如 Fiberon™工程级复合材料 PPS-CF10 和 Fiberon™工程级复合材料 PET-CF17 之类的材料是半结晶材料，因此在不进行退火的情况下无法达到其全部耐热性。 这些材料中的每一种都将在其产品页面上提供各自推荐的退火设置，并在常见问题（FAQ）中提供更多信息。
如果进行退火，我们的 HT-PLA 选项也可以获得更高的 HDT。请务必查看我们的 [退火提示](https://github.com/Gankhulug456/Polymaker_wiki/tree/main/zh/da-yin-ti-shi/hou-chu-li/tui-huo/tui-huo/tui-huo-ti-shi/README.md).
其他半结晶材料也可以进行退火处理，不过我们没有建议的设置，因为退火有使零件变形或改变尺寸的风险。
#### 聚碳酸酯
聚碳酸酯是一种非晶材料，在通过小口模（喷嘴）拉伸时会产生大量内部应力。您可以在我们的 [材料科学](https://github.com/Gankhulug456/Polymaker_wiki/tree/main/zh/da-yin-ti-shi/hou-chu-li/cai-liao-ke-xue/README.md) 页面。
本质上，聚碳酸酯喜欢在非常高温的环境中打印，以便尽可能缓慢地冷却到其玻璃化转变温度以下。如果聚碳酸酯冷却得过快，那么各层很可能会“开裂”并脱层。
这意味着，打印聚碳酸酯的最佳环境是在加热腔室打印机中，环境空气温度高于 90°C；然后在打印完成后将该加热腔室温度保持 2 小时，再让其缓慢冷却至室温。提高空气温度会减缓内部应力的释放，并降低分层的可能性。
由于大多数创客没有能升至 60°C 以上的加热腔室，因此在 PC 打印完成后需要立即进行退火。你会希望烤箱设置为 90°C，并且在打印完成前就已经达到设定温度。然后，在打印完成的那一刻，你要把它取出并直接放进那个烤箱里。
这种退火的原因与上面提到的半结晶聚合物完全不同。
你可能需要连同打印平台一起转移打印件，因为从非常烫的打印平台上取下打印件可能很困难，甚至不可能。
将打印件留在烤箱中至少 2 小时，然后让烤箱缓慢冷却至室温后再取出打印件。在 90°C 下额外保持这段时间，可使零件极其缓慢地冷却，并保持其层间附着强度。
#### 其他非晶材料的退火
其他非晶材料，如 ABS、ASA 和 PETG，从退火中获得的益处远不及半结晶聚合物。退火过程对半结晶材料更有效，因为其晶体结构可以形成或重新组织。
对非晶材料进行退火的好处主要是提高尺寸稳定性和降低残余应力，正如上文关于聚碳酸酯所解释的那样。
除 PC 之外，我们没有关于非晶材料退火的直接建议，但如果你想尝试，我们通常建议在打印完成后立即采用较低的退火温度，设在略低于材料玻璃化转变点的位置。例如，PETG 约 70°C，ASA 约 95°C。这有助于在减少残余应力的同时防止变形。
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