Bambu Lab
Bambu Labは、高速性、精度、信頼性を重視して設計されたデスクトップ3Dプリンタの主要メーカーです。製品ラインナップは、コンパクトな初心者向けモデルから高度なマルチマテリアルおよび加熱チャンバー機能を備えたプロフェッショナル向け機まで多岐にわたります。特定の材料との互換性は、最大ホットエンド温度やベッド温度、エンクロージャー（筐体）、チャンバー加熱の有無、ノズル種類などの要因に依存します。
Bambu Lab A1 Mini
A1 Miniは、作業スペースが限られたホビイスト向けの入門用コンパクトプリンタです。多くの日常的な造形に適したビルドボリュームを提供し、PLAやPETGなど一般的なフィラメントに対応します。筐体は密閉されておらず、標準では硬化ノズルが装備されていないため、研磨性のある材料や高温材料の使用は制限されます。
ビルドボリューム（mm）
160 × 160 × 160
最大ノズル温度（°C）
300
最大ベッド温度（°C）
80
筐体（エンクロージャー）
いいえ
最大チャンバー周囲温度（°C）
加熱なし
硬化ノズル（標準）
いいえ
Bambu Lab A1
A1はより大きなビルドボリュームと高速なモーションシステムを備えています。AMS Liteによるマルチフィラメント印刷をサポートします。オープンフレームの機種で加熱チャンバーはなく、標準的なフィラメントには適していますが、高温のエンジニアリング材料には制限があります。
ビルドボリューム（mm）
256 × 256 × 256
最大ノズル温度（°C）
300
最大ベッド温度（°C）
100
筐体（エンクロージャー）
いいえ
最大チャンバー周囲温度（°C）
加熱なし
硬化ノズル（標準）
いいえ
Bambu Lab P1S
P1Sは人気のあるCoreXYプリンタで、完全密閉の筐体とパッシブ（受動的）なチャンバー加熱を備えています。騒音を抑えた動作と、中程度のチャンバー温度を必要とするエンジニアリング材料での印刷品質向上を目的としています。アクティブな加熱なしでパッシブに最大およそ50°Cまでチャンバー温度が上がります。標準で研磨性フィラメントに適した硬化鋼ノズルが付属します。
ビルドボリューム（mm）
256 × 256 × 256
最大ノズル温度（°C）
300
最大ベッド温度（°C）
100
筐体（エンクロージャー）
はい、パッシブ加熱
最大チャンバー周囲温度（°C）
~50
硬化ノズル（標準）
はい
Bambu Lab X1C
X1Cは剛性の高いカーボンファイバーフレームと静音性を備えたフラッグシップモデルです。完全密閉チャンバーを備え、パッシブで最大約50°Cまで加熱されます。AMSマルチマテリアルシステムをサポートし、複合材料や研磨性材料での耐久印刷に適した硬化鋼ノズルが標準装備されています。
ビルドボリューム（mm）
256 × 256 × 256
最大ノズル温度（°C）
300
最大ベッド温度（°C）
100
筐体（エンクロージャー）
はい、パッシブ加熱
最大チャンバー周囲温度（°C）
~50
硬化ノズル（標準）
はい
Bambu Lab X1E
X1Eアップグレードは、より大きなビルドボリューム、デュアルノズル押出、統合乾燥機能を備えたAMS 2 Proフィラメントシステム、およびアクティブ加熱機能を持つ完全密閉チャンバーを含みます。チャンバーはアクティブに加熱して最大60°Cまで到達でき、高温のエンジニアリングフィラメントでの印刷品質を向上させます。
ビルドボリューム（mm）
350 × 320 × 325
最大ノズル温度（°C）
350
最大ベッド温度（°C）
120
筐体（エンクロージャー）
はい、アクティブ加熱
最大チャンバー周囲温度（°C）
最大60
硬化ノズル（標準）
はい
Bambu Lab P2S
P2Sは大きなビルドボリューム、堅牢なフレーム、静音動作を備えた最新のハイエンドCoreXYモデルです。AMS 2 Proによる乾燥機能付きマルチマテリアルシステムを含むデュアル押出しを提供します。完全密閉チャンバーはアクティブに加熱され、高度な材料印刷のために60°Cに到達可能です。標準で硬化ノズルが含まれます。
ビルドボリューム（mm）
256 × 256 × 256
最大ノズル温度（°C）
350
最大ベッド温度（°C）
120
筐体（エンクロージャー）
はい、アクティブ加熱
最大チャンバー周囲温度（°C）
最大60
硬化ノズル（標準）
はい
Bambu Lab H2S
H2SはBambu Labの多用途な個人向け製造プラットフォームで、広いビルドエリアとモジュール式アタッチメントによる3D印刷、レーザーカット、ペンプロッティングなどの多機能性を備えています。完全密閉のアクティブ加熱チャンバーは最大60°Cに達し、AMS 2 Proの乾燥機能および硬化鋼ノズルを特徴とします。
ビルドボリューム（mm）
350 × 320 × 325
最大ノズル温度（°C）
350
最大ベッド温度（°C）
120
筐体（エンクロージャー）
はい、アクティブ加熱
最大チャンバー周囲温度（°C）
最大65
硬化ノズル（標準）
はい
Bambu Lab H2D
H2Dは3D印刷にとどまらない多機能なファブリケーションを目的とした多用途の個人向け製造プラットフォームです。ラインナップ中で最大のビルドボリュームを持ち、乾燥機能付きのAMS 2 Proフィラメントシステムをサポートします。加熱チャンバーと高い最大ノズル温度により高度なエンジニアリング材料に対応し、レーザーカットやペンプロッティングなどのモジュール式アクセサリも含まれます。
ビルドボリューム（mm）
350 × 320 × 325
最大ノズル温度（°C）
350
最大ベッド温度（°C）
120
筐体（エンクロージャー）
はい、アクティブ加熱
最大チャンバー周囲温度（°C）
65
硬化ノズル（標準）
はい
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