서포트 구조

지지 구조물은 오버행, 브리지 또는 복잡한 형상을 가진 모델을 인쇄할 때 필수적입니다. 적절한 구성은 구조적 무결성, 재료 효율성 및 후처리 용이성의 균형을 맞춥니다. 주요 매개변수에는 오버행 각도 임계값, 지지 배치, 인터페이스 밀도및 분리 거리.

오버행 각도 및 지지 트리거

대부분의 슬라이서가 오버행 각도를 해석하는 방식 사진

오버행 각도 정의

• 표준 정의: 면과 수직 축 사이의 각도(0° = 수직). 이 각도가 최대 오버행 각도(MOA).

• 를 초과하면 지지가 생성됩니다.:

  • 슬라이서별 차이Bambu Studio/Orca Slicer

  • : 빌드 플레이트에서 측정된 각도(90° = 지지 불필요).Cura/PrusaSlicer

재료별 지침

• : 수직에서 측정된 각도(45° = 기본 임계값).PLA : 지지는 일반적으로 55–60°

• ABS/ASA에서 활성 냉각이 있을 때 더 가파른 오버행이 가능해집니다.: 더 낮은 임계값(40–45°

• )는 냉각이 줄고 뒤틀림 위험이 커지기 때문입니다.:

  계산 방법

  α=arctan⁡(d⋅(1−f)h)α=arctan(hd⋅(1−f))

여기서 αα = MOA, dd = 압출폭, ff = 외곽 중첩(기본 33%), hh = 레이어 높이입니다.예시

: d=0.4mmd=0.4mm, h=0.2mmh=0.2mm, 그리고 f=0.33f=0.33일 때:

α=arctan⁡(0.4⋅0.670.2)≈53°.α=arctan(0.20.4⋅0.67)≈53°.

지지 구조 매개변수

• 배치 및 밀도모든 곳

• : 모든 오버행 아래에 지지를 생성함(복잡한 모델의 기본값).빌드플레이트에 접촉

• : 지지를 빌드 플레이트에 연결된 영역으로 제한하여 재료 사용을 줄입니다.:

  • 패턴 선택지그재그

  • : 강도와 재료 효율성의 균형.그리드

  • : 무거운 오버행에 대한 향상된 안정성.라인

  • : 저응력 영역을 위한 최소 재료 사용. 트리:

재료 사용량을 줄이기 위해 나무 형태의 구조를 생성합니다.

• 지지 인터페이스기능

• : 모델과 지지 사이에 조밀하고 매끄러운 층을 만들어 제거를 용이하게 합니다.:

  • 설정인터페이스 밀도

  • : 깨끗한 표면을 위해 75–100%.인터페이스 레이어

• 재료 고려사항:

  • : 일관된 접촉을 위해 2–4 레이어.용해성 재료(PVA, HIPS)

  • : 복잡한 지지에 이상적입니다.표준 필라멘트

: 제거를 단순화하기 위해 더 낮은 인터페이스 밀도(50–75%)를 사용하십시오.

중요한 분리 설정

• Z 거리정의

  • : 지지와 모델 사이의 수직 간격으로, 레이어 높이의 배수로 설정됩니다.: 일반 범위 레이어 높이의 0.5–2×

  • (예: 0.2mm 레이어인 경우 0.2mm는 훌륭한 출발점입니다).:

    • 조정너무 낮음

    • : 지지가 모델과 융합되어 제거를 복잡하게 만듭니다.너무 높음

: 처짐 또는 표면 품질 저하.

• X/Y 거리목적

• : 노즐 충돌을 방지하거나 지지 제거를 지나치게 어렵게 만들지 않기 위한 수평 간격.: 권장 0.8–1.2mm

대부분의 재료에 대해; 불필요한 지지를 피하기 위해 작은 형상에는 값을 늘리십시오.

고급 기술

• 장점유기적/트리 지지

• : 유기적 형태에 대해 재료 사용을 줄이고 제거를 쉽게 합니다.:

  • 중요한 분리 설정최적화

  • : 레이어 높이의 0.5–2×. 일반적으로 약 0.2mm가 좋은 출발점입니다.가지 밀도

: 유연한 필라멘트(예: TPU)의 경우 낮게 설정합니다.

• 호형 오버행 및 브리징호형 오버행

• : 내부 형상에 대한 지지를 제거하기 위해 겹치는 호를 인쇄하는 특수 알고리즘.브리징

: 지지 의존성을 줄이기 위해 형상을 수정하십시오.

• 냉각 및 속도 조정능동 냉각

• : PLA 오버행에는 팬 속도를 최대화하고 ABS에는 뒤틀림을 방지하기 위해 최소화하십시오. 냉각은 더 가파른 오버행을 인쇄하는 데 항상 도움이 되지만 대부분의 재료에서 레이어 접착을 감소시킵니다.레이어 시간

: 작은 형상의 냉각을 개선하기 위해 최소 레이어 시간을 늘리십시오(5–15초).

일반적인 문제 해결

• 해결책:

  • 아래 면 처짐 또는 표면 품질 저하 증가 지지 인터페이스 밀도

  • (예: 80–100%). 중요한 분리 설정 감소

  • 0.05–0.1mm만큼.

사용 중인 재료로 가능한 경우 냉각을 증가시키십시오.

• (예: 0.2mm 레이어인 경우 0.2mm는 훌륭한 출발점입니다).:

  • 아래 면 처짐 또는 표면 품질 저하 중요한 분리 설정 감소

  • 지지 제거가 어려움 설정 낮추거나 용해성 재료를 사용하십시오.

지지 붕괴

• 예방:

  • 아래 면 처짐 또는 표면 품질 저하 지지 밀도 를 15–20%로.

  • 사용 : 강도와 재료 효율성의 균형. 또는 큐빅 패턴은 안정성을 위해.

  • 지지를 위해 브림을 추가하십시오.