PolyDissolve™ S1
PolyDissolve™ S1 是一种可溶于水的支撑材料,适用于我们产品组合中的 PLA、TPU、PVB 和尼龙基耗材。它专为与这些材料形成完美界面而设计,同时具有良好的溶解性。
物理性能
密度
ISO1183,GB/T1033
1.13 g/cm3 在 23 °C
熔体流动速率
220°C,2.16kg
7.8 g/10min
透光率
不适用
不适用
阻燃性
不适用
不适用
化学耐受性数据
弱酸影响
差
强酸影响
差
弱碱影响
差
强碱影响
差
油脂影响
不可用
注:
良好:材料在常温下与化学品长期接触后可能受到轻微侵蚀
一般:材料可用于与化学品在常温下短时间接触
差:材料在常温下与化学品接触会变得不稳定
吸湿曲线

材料兼容性
Polymaker 产品组合中的 PLA 基材料
++
Polymaker 产品组合中的 PETG 基材料
+
Polymaker 产品组合中的 ABS 基材料
- -
Polymaker 产品组合中的 PC 基材料
- -
Polymaker 产品组合中的 PVB 基材料
++
Polymaker 产品组合中的 TPU 基材料
++
Polymaker 产品组合中的 尼龙 基材料
++
注:
++ 非常支持模型
+ 通常能支持模型,取决于其几何形状
- 通常不能支持模型,取决于其几何形状
-- 不支持模型
建议打印条件
喷嘴温度
215 – 225 (℃)
打印平台处理
PC 和 纹理 PEI(需要时使用胶水)
打印床温度
25 - 60 (˚C)
冷却风扇
开启
打印速度
50 – 150 (mm/s)
回抽距离
1 - 3 (mm)
回抽速度
20 - 40 (mm/s)
封闭打印腔
不需要
推荐支撑材料
-
干燥设置 * 基于 0.4 mm 喷嘴。打印条件可能有所不同
在不同喷嘴直径下以 80˚C 烘干 12 小时
基于 0.4 mm 喷嘴。不同喷嘴直径下打印条件可能会有所不同
注:
强烈建议在使用 PolyDissolve™ S1 打印时使用 PolyBox™,并将其存放在可重新封口的袋中。
免责声明:
本数据表中给出的典型值仅供参考和比较之用。不得将其用于设计规格或质量控制。实际值可能随打印条件显著变化。打印部件的最终性能不仅取决于材料,还取决于零件设计、环境条件、打印条件等。产品规格如有更改,恕不另行通知。
每位用户需自行确定 Polymaker 材料用于预期应用的安全性、合法性、技术适用性及处置/回收方法。除非另有单独声明,Polymaker 不对任何用途或应用的适用性提供任何形式的担保。Polymaker 不对因在任何应用中使用 Polymaker 材料而导致的任何损害、人身伤害或损失承担责任。
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