PolyDissolve™ S1

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PolyDissolve™ S1 是一种可溶于水的支撑材料,适用于我们产品组合中的 PLA、TPU、PVB 和尼龙基耗材。它专为与这些材料形成完美界面而设计,同时具有良好的溶解性。

物理性能

性能
测试方法
典型值

密度

ISO1183,GB/T1033

1.13 g/cm3 在 23 °C

熔体流动速率

220°C,2.16kg

7.8 g/10min

透光率

不适用

不适用

阻燃性

不适用

不适用

化学耐受性数据

性能
典型值

弱酸影响

强酸影响

弱碱影响

强碱影响

油脂影响

不可用

注:

良好:材料在常温下与化学品长期接触后可能受到轻微侵蚀

一般:材料可用于与化学品在常温下短时间接触

差:材料在常温下与化学品接触会变得不稳定

吸湿曲线

材料兼容性

材料
与 PolyDissolve™ S1 的粘附性

Polymaker 产品组合中的 PLA 基材料

++

Polymaker 产品组合中的 PETG 基材料

+

Polymaker 产品组合中的 ABS 基材料

- -

Polymaker 产品组合中的 PC 基材料

- -

Polymaker 产品组合中的 PVB 基材料

++

Polymaker 产品组合中的 TPU 基材料

++

Polymaker 产品组合中的 尼龙 基材料

++

注:

++ 非常支持模型

+ 通常能支持模型,取决于其几何形状

- 通常不能支持模型,取决于其几何形状

-- 不支持模型

建议打印条件

参数

喷嘴温度

215 – 225 (℃)

打印平台处理

PC 和 纹理 PEI(需要时使用胶水)

打印床温度

25 - 60 (˚C)

冷却风扇

开启

打印速度

50 – 150 (mm/s)

回抽距离

1 - 3 (mm)

回抽速度

20 - 40 (mm/s)

封闭打印腔

不需要

推荐支撑材料

-

干燥设置 * 基于 0.4 mm 喷嘴。打印条件可能有所不同

在不同喷嘴直径下以 80˚C 烘干 12 小时

  • 基于 0.4 mm 喷嘴。不同喷嘴直径下打印条件可能会有所不同

注:

强烈建议在使用 PolyDissolve™ S1 打印时使用 PolyBox™,并将其存放在可重新封口的袋中。

免责声明:

本数据表中给出的典型值仅供参考和比较之用。不得将其用于设计规格或质量控制。实际值可能随打印条件显著变化。打印部件的最终性能不仅取决于材料,还取决于零件设计、环境条件、打印条件等。产品规格如有更改,恕不另行通知。

每位用户需自行确定 Polymaker 材料用于预期应用的安全性、合法性、技术适用性及处置/回收方法。除非另有单独声明,Polymaker 不对任何用途或应用的适用性提供任何形式的担保。Polymaker 不对因在任何应用中使用 Polymaker 材料而导致的任何损害、人身伤害或损失承担责任。

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