PolyMide™ CoPA
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PolyMide™ CoPA est basé sur un copolymère de Nylon 6 et Nylon 6,6. Le filament combine une excellente résistance, ténacité et une résistance à la chaleur jusqu'à 180°C.
PROPRIÉTÉS PHYSIQUES
Densité
ISO1183, GB/T1033
1,12 g/cm3 à 23°C
Indice de fluidité (Melt index)
260°C, 1,2 kg
12 g/10min
Transparence lumineuse
N/D
N/D
Résistance au feu
N/D
N/D
DONNÉES DE RÉSISTANCE CHIMIQUE
Effet des acides faibles
Faible
Effet des acides forts
Faible
Effet des alcalis faibles
Moyen
Effet des alcalis forts
Faible
Effet des huiles et graisses
Bon
Remarque :
Bon : Le matériau peut subir une légère attaque après de longues périodes de stockage avec le produit chimique à température ambiante
Moyen : Le matériau peut être utilisé pour un contact de courte durée avec le produit chimique à température ambiante
Faible : Le matériau devient instable au contact du produit chimique à température ambiante
COURBE D'ABSORPTION D'HUMIDITÉ

PROPRIÉTÉS THERMIQUES
Température de transition vitreuse
DSC, 10°C/min
66 °C
Température de fusion
DSC, 10°C/min
189 °C
Température de cristallisation
DSC, 10°C/min
148 °C
Température de décomposition
TGA, 20°C/min
370 °C
Température de ramollissement Vicat
ISO 306, GB/T 1633
180 °C
Température de déformation sous charge (HDT)
ISO 75 1.8MPa
70 °C
Température de déformation sous charge (HDT)
ISO 75 0.45MPa
111 °C
COURBE HDT

PROPRIÉTÉS MÉCANIQUES (État sec)
Module de Young (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
2703 ± 259 MPa
Module de Young (Z)
ISO 527, GB/T 1040
2209 ± 59 MPa
Résistance à la traction (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
78,0 ± 0,7 MPa
Résistance à la traction (Z)
ISO 527, GB/T 1040
45,8 ± 1,5 MPa
Allongement à la rupture (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
12,7 ± 2,1 %
Allongement à la rupture (Z)
ISO 527, GB/T 1040
1,3 ± 0,1 %
Module de flexion (X-Y)
ISO 178, GB/T 9341
2510 ± 25 MPa
Module de flexion (Z)
ISO 178, GB/T 9341
N/D
Résistance à la flexion (X-Y)
ISO 178, GB/T 9341
109,8 ± 1,3 MPa
Résistance à la flexion (Z)
ISO 178, GB/T 9341
N/D
Résilience Charpy entaillée (X-Y)
ISO 179, GB/T 1043
6,9 ± 1,4 kJ/m2
Résilience Charpy entaillée (Z)
ISO 179, GB/T 1043
N/D
*Tous les échantillons ont été recuits à 80˚C pendant 6h et séchés pendant 48h avant les essais
PROPRIÉTÉS MÉCANIQUES (État humide)
Module de Young (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
724 ± 61 MPa
Module de Young (Z)
ISO 527, GB/T 1040
660 ± 29 MPa
Résistance à la traction (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
34,3 ± 2,5 MPa
Résistance à la traction (Z)
ISO 527, GB/T 1040
13,7 ± 1,2 MPa
Allongement à la rupture (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
13,2 ± 2,3 %
Allongement à la rupture (Z)
ISO 527, GB/T 1040
1,7 ± 0,2 %
Module de flexion (X-Y)
ISO 178, GB/T 9341
636 ± 11 MPa
Module de flexion (Z)
ISO 178, GB/T 9341
N/D
Résistance à la flexion (X-Y)
ISO 178, GB/T 9341
22,6 ± 0,5 MPa
Résistance à la flexion (Z)
ISO 178, GB/T 9341
N/D
Résilience Charpy entaillée (X-Y)
ISO 179, GB/T 1043 h, et immergé dans l'eau à 60℃ po
27,7 ± 1,2 kJ/m2
Résilience Charpy entaillée (Z) *Tous les échantillons ont été recuits à 80°C pendant 6
ISO 179, GB/T 1043 h, et immergé dans l'eau à 60℃ po
N/D r 48h avant les essais. La moyenne
*Tous les échantillons ont été recuits à 80°C pendant 6h, et immergés dans l'eau à 60℃ pendant 48h avant les essais. La teneur moyenne en humidité des échantillons est de 6,16%
CONDITIONS D'IMPRESSION RECOMMANDÉES
Température de la buse
250 – 270 (℃)
Traitement de la surface d'impression
PC et PEI texturé (Colle si nécessaire)
Température du plateau
25 - 50 (˚C)
Ventilateur de refroidissement
ARRÊT
Vitesse d'impression
50 – 200(mm/s)
Distance de rétraction
3 - 6 (mm)
Vitesse de rétraction
40 - 60 (mm/s)
Chambre fermée
Nécessaire (température ambiante)
Matériau de support recommandé
PolyDissolve™ S1
Réglage de séchage
100˚C pendant 8h
Paramètres de recuit * Basé sur une buse de 0,4 mm. Les conditions d'impression peuvent varier
80˚C pendant 6 h avec différents diamètres de buse
Basé sur une buse de 0,4 mm. Les conditions d'impression peuvent varier avec différents diamètres de buse
Remarque :
L'abrasion de la buse en laiton se produit assez souvent lors de l'impression avec PolyMide™ CoPA. Il est fortement recommandé d'utiliser une buse résistante à l'usure, comme une buse en acier trempé ou une buse en rubis, avec PolyMide™ CoPA.
PolyMide™ CoPA est sensible à l'humidité et doit toujours être stocké et utilisé dans des conditions sèches (humidité relative inférieure à 20%).
Si PolyMide™ CoPA est utilisé comme matériau de support pour lui-même, veuillez retirer la structure de support avant une absorption excessive d'humidité. Sinon, la structure de support peut se lier de façon permanente au modèle.
Après le processus d'impression, il est recommandé de recuire le modèle au four à 80°C pendant 6 heures.
ÉCHANTILLON POUR ESSAI DE TRACTION
ISO 527, GB/T 1040


ÉCHANTILLON POUR ESSAI DE FLEXION
ISO 178, GB/T 9341



ÉCHANTILLON POUR ESSAI D'IMPACT
ISO 179, GB/T 1043



COMMENT FABRIQUER LES ÉCHANTILLONS
Température du plateau
50 °C
Coque (shell)
2
Couches supérieure et inférieure
3
Remplissage
100%
Température ambiante d'environnement
Température ambiante
Ventilateur de refroidissement
ARRÊT
AVERTISSEMENT :
Les valeurs typiques présentées dans cette fiche technique sont fournies à titre de référence et de comparaison uniquement. Elles ne doivent pas être utilisées pour des spécifications de conception ou des contrôles qualité. Les valeurs réelles peuvent varier sensiblement selon les conditions d'impression. Les performances finales des pièces imprimées dépendent non seulement des matériaux, mais aussi de la conception de la pièce, des conditions environnementales, des conditions d'impression, etc. Les spécifications du produit peuvent être modifiées sans préavis.
Chaque utilisateur est responsable de déterminer la sécurité, la légalité, l'adéquation technique et les pratiques d'élimination/recyclage des matériaux Polymaker pour l'application prévue. Polymaker ne garantit en aucune façon, sauf indication contraire, l'aptitude à un usage ou une application spécifiques. Polymaker ne pourra être tenu responsable de tout dommage, blessure ou perte résultant de l'utilisation des matériaux Polymaker dans une quelconque application.
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