术语词汇表

3MF：一种专为3D打印设计的新型文件格式。它基本上是包含其他相关切片信息的G-code，因此你可以在切片软件中打开3MF文件。

铝型材导轨：这些通过滚轮使滑块沿铝型材导轨移动（与线性导轨或线性杆相比）。可以把原始的 Ender 3 看作一个例子。

散热筒：连接到热端的散热块，旨在保持与热端的温度差。散热筒由风扇冷却，确保你的耗材只在热端被加热，而不会向上爬升。

Bowden 挤出机：一种间接挤出机——挤出机并未直接连接到热端，需要在一定距离上输送耗材到热端。

裙边（Brim）：打印时与打印件在打印平台周边接触的打印线。这有助于固定你的零件，以防翘曲或被撞掉。

笛卡尔（Cartesian）：一种由电机独立控制和移动每个轴的打印机。X轴的运动独立于Y轴。Bambu Lab A1 是笛卡尔机器的一个例子。

冷却风扇：用于快速冷却打印层以提升打印质量的风扇。这些风扇有助于表面和悬垂处的质量，但在某些高温耐热材料上可能增加翘曲和分层的几率。

CoreXY：通过步进电机同步 X 和 Y 轴运动的打印机。当热端在 X 方向移动时，两个电机都会转动，Y 方向亦然。Bambu Lab P1 和 X1 打印机是 CoreXY 机器的例子。

直连挤出机：直接将耗材送入热端的挤出机，中间无额外距离。

终点开关（Endstop）：在任一方向到达打印体积最远点时被触发的部件。该触发告诉打印机无法再继续移动，并用于“归零（home）”机器。

挤出机：推动或送入耗材的打印机部件。它是电动的。

耗材（Filament）：材料丝——可以被视为用于你的3D打印机的材料的另一种称呼。

固件（Firmware）：嵌入打印机中的软件，用来告诉其如何操作。可以是开源（Marlin/Klipper）或闭源的。

G代码：用于告诉打印机如何移动、移动速度以及挤出多少材料的文件格式。切片软件把3D模型转换为G-code，但你不能在切片器中打开G-code并编辑设置——那需要3MF文件格式。

龙门式（Gantry）风格打印机：这个术语可能没有被正确使用，但我们用它来指任何在Z方向移动打印平台上下的机器。可以包括像 Bambu Lab X1C 的 CoreXY 机器，或像 Ender 5 的笛卡尔机器。

热端（Hotend）：打印机中融化耗材的部件。由加热器供能并使用热敏电阻来检测温度。

吸湿性（Hygroscopic）：材料吸收并受湿气影响的可能性。材料越吸湿，就越容易受影响——意味着它更可能需要频繁烘干。

Jerk（加跃/跃变）：在改变方向或完全停止后，打印机开始的瞬时速度。在工程学中这个词指别的东西，但在3D打印中即指此含义。

填充：打印物体的内部结构，通常用于在减少材料使用和打印时间的同时增加强度。

层高：每一层打印的厚度。较低的层高通常意味着更高的 Z 轴细节——但也会导致打印时间更长。

丝杠（Leadscrew）：通过连接到步进电机而旋转以移动一个轴的带螺纹金属部件。这些通常用于打印机的 Z 轴，而不是皮带。

线性导轨（Linear Rails）：使用刚性钢制导轨，滑块通过滚动/滑动轴承沿其滑动（与铝型材或线性杆相比）。

线性杆（Linear Rods）：这些通过轴承将滑块连接到光滑的杆上（与铝型材或线性导轨相比）。

喷嘴：连接到热端的喷嘴，将设置你所挤出材料的单条线的直径厚度。常见喷嘴直径在 0.15mm 到 1.2mm 之间——但几乎可以有任何尺寸。直径越大——你需要更好的热端以更快地加热材料到适当粘度。一般来说小直径喷嘴能带来更多 X/Y 细节，而大直径喷嘴通常能带来更好的层间粘附。

承托层（Raft）：打印开始的最初几层材料，打印完成后会被移除，以帮助主体部件正确粘附。这些很少使用，但在特定情况下有帮助。

切片软件（Slicer）：用于将3D模型转换为G-code或3MF文件的软件。

裙边（Skirt）：在打印平台上围绕打印件周边铺设但不接触打印件本身的一小段清除材料。其唯一目的是在开始打印前确保材料正常打印，但不会增加额外的打印平台粘附力。

步进电机（Stepper Motor）：用于移动不同轴以及挤出机的电机。

支撑：切片软件生成的临时结构，用于在打印过程中支撑打印物体的悬垂特征。可以将其视为打印件的脚手架。

热敏电阻（Thermistor）：一种温控器，用于检测热端（或可能是打印平台）的温度。它会告诉打印机你是否低于设定温度或已达到设定温度。没有内置适当安全软件的故障热敏电阻可能非常危险。

移动（Travel）：指打印机在打印件不同部分之间移动且不主动挤出/打印的情况。

体积速度（Volumetric Speed）：考虑喷嘴直径和层高后，打印机每单位时间可以挤出的最大材料体积。