冷却

冷却设置直接影响打印质量、结构完整性和材料行为。适当的配置可确保层的最佳凝固，最小化悬垂/桥接缺陷，并在速度与零件耐久性之间取得平衡。像 PLA 这样的材料需要主动冷却风扇，但对于对温度敏感的线材，风扇需谨慎校准以避免翘曲或分层。

按材料划分的冷却要求

PLA 及依赖冷却的材料

• 主动冷却：对于干净的悬垂、桥接和表面质量至关重要。

• 风扇转速：通常 100% 对大多数 PLA 打印以防止层翘和下垂。

• 例外情况：体积大、厚实的 PLA 零件可容忍较低的风扇转速（70–80%）以减少翘曲。

高翘曲材料（ABS、ASA、PC）

• 冷却策略：中/大件应尽量减少或不使用主动冷却以保持层间粘附。

• 例外情况：对小特征（例如销钉、薄壁）启用冷却（20–50%）以防止变形。

• 使用封闭箱体：维持环境温度，减少对主动冷却的依赖。

柔性线材（TPU、TPE）

• 冷却方法：限制冷却（0–30%）以防止喷嘴堵塞并确保层间粘结。

切片软件特定的冷却参数

风扇激活与层级控制

• 初始层：禁用冷却以便 首 0.5–0.7mm 以增强床面粘附。

• 可变风扇转速:

  • 桥接/悬垂：100% 风扇转速以实现快速凝固。

  • 高密度填充区域：降低风扇转速（50–70%）以最小化翘曲。

最小层时间

• 功能：如果打印时间低于阈值，则在层间暂停以允许冷却。

  • 典型范围: 5–15 秒 （PLA 更低；在封闭箱体内 ABS 更高）。

  • 抬头（抬起喷头）：在暂停期间抬高喷嘴，减少热传递但会增加拉丝。

层高与冷却效率

• 薄层（0.1–0.2mm）：通过减少悬空材料改善悬垂质量。

• 厚层（≥0.3mm）：需要更长的冷却时间或更低的打印速度。

高级冷却技术

辅助冷却系统

• 目的：高速打印机（例如 Bambu Lab X1、Voron Trident）使用 次级风扇 以增强气流以实现快速冷却。

• 实现方式:

  • 双面风扇：确保复杂几何体的均匀冷却。

  • 针对喷嘴的导风管：将气流精确引导至悬垂或桥接处。

动态冷却调整

• 悬垂/桥接：在切片软件（例如 PrusaSlicer、Cura）中自动增加风扇转速以实现定点冷却。

• 材料特定的配置文件：为具有特殊需求的线材保存自定义冷却设置（例如 PETG 在 50–80% 风扇转速）。

基于几何的冷却策略

• 小型特征：优先对塔状、尖刺或细小细节进行冷却以防止熔化。

• 大型平面：使用 单调排序 以对齐层线并改善表面一致性。

冷却与悬垂优化

悬垂的关键参数

1. 风扇转速：最大化气流（100%）以在材料下垂前使其凝固。

2. 打印速度：减少为 5–20mm/s 用于陡峭悬垂（≥45°）。

3. 温度：通过降低喷嘴温度 5–10°C 以降低熔体黏度。

4. 层高：使用 ≤0.2mm 层以最小化悬垂角度。

切片软件特定策略

• Cura：启用 “桥接设置” 用于自适应冷却和速度调整。

• PrusaSlicer：调整 “悬垂速度” 和 “桥接风扇转速” 在线材设置中。

冷却问题排查

翘曲/分层

• 原因：对 ABS/ASA 来说冷却过度；气流不均。

• 解决方案:

  • 对初始层禁用冷却。

  • 使用封闭箱体并最小化腔体气流扰动。

悬垂质量差

• 原因：冷却不足、打印速度过高或喷嘴温度不正确。

• 解决方案:

  • 增加风扇转速并降低打印温度。

  • 重新定向模型使悬垂面朝向冷却风扇。

喷嘴温度波动

• 原因：风扇直接吹向加热块。

• 解决方案:

  • 在加热块上安装硅胶套。

  • 调整风扇导管方向以针对挤出材料，而不是直接对准喷嘴。