Polymaker PC-ABS
Polymaker™ PC-ABS 是一种 PC/ABS 高分子共混材料,具有优异的韧性和耐热性,同时展现出良好的表面光洁度,并且与金属电镀具有良好的相容性。
物理性能
密度
ISO1183, GB/T1033
23°C 时密度为 1.1 g/cm3
熔体流动速率
260°C,5 kg
熔体流动速率 11-17 g/10min
透光率
不适用
不适用
阻燃性
不适用
不适用
化学耐受性数据
弱酸作用
好
强酸作用
差
弱碱作用
一般
强碱作用
差
油脂作用
好
注:
好:材料在室温下与化学品长期接触后可能受到轻微侵蚀
一般:材料可用于与化学品在室温下短时间接触
差:材料在室温下与化学品接触会变得不稳定
吸湿曲线

热学性能
玻璃化转变温度
DSC, 10°C/min
玻璃化转变温度 109 °C
熔融温度
DSC, 10°C/min
不适用
结晶温度
DSC, 10°C/min
不适用
分解温度
TGA, 20°C/min
不适用
维卡软化温度
ISO 306, GB/T 1633
维卡软化点 135 °C
热变形温度
ISO 75 1.8MPa
热变形温度(0.45 MPa)106 °C
热变形温度
ISO 75 0.45MPa
热变形温度(1.8 MPa)112 °C
HDT 曲线

力学性能
杨氏模量 (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
拉伸模量 1835 ± 65 MPa
杨氏模量 (Z)
ISO 527, GB/T 1040
弯曲模量 1677 ± 94 MPa
拉伸强度 (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
拉伸强度 39.9 ± 1.0 MPa
拉伸强度 (Z)
ISO 527, GB/T 1040
弯曲强度 22.9 ± 1.2 MPa
断裂伸长率 (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
拉伸断裂伸长率 4.2 ± 0.3 %
断裂伸长率 (Z)
ISO 527, GB/T 1040
弯曲断裂伸长率 1.5 ± 0.1 %
弯曲模量 (X-Y)
ISO 178, GB/T 9341
冲击强度(无缺口)2081 ± 106 MPa
弯曲模量 (Z)
ISO 178, GB/T 9341
不适用
弯曲强度 (X-Y)
ISO 178, GB/T 9341
冲击强度(有缺口)66.3 ± 0.9 MPa
弯曲强度 (Z)
ISO 178, GB/T 9341
不适用
缺口查氏冲击强度 (X-Y)
ISO 179, GB/T 1043
夏比冲击(未缺口)25.8 ± 1.3 kJ/m2
缺口查氏冲击强度 (Z)
ISO 179, GB/T 1043
不适用
低温冲击强度(X-Y)
ISO 179-1/1eA:2010,-30°C
夏比冲击(有缺口)13 ± 2 kJ/m2
低温冲击强度(Z)
ISO 179-1/1eA:2010,-30°C
低温冲击 1.5 ± 0.2 kJ/m2
推荐打印条件
喷嘴温度
250 – 270 (℃)
打印平台处理
纹理 PEI(需要时使用胶)
平台温度
打印床温度 90 – 105 (˚C)
冷却风扇
关闭
打印速度
50 - 250 (mm/s)
回抽距离
1 - 3 (mm)
回抽速度
20 - 40 (mm/s)
封闭腔室
需要(90-100˚C)
推荐支撑材料
-
干燥设定
75˚C,6 小时
回火设置 * 基于 0.4 mm 喷嘴。打印条件可能会变化
90˚C,2 小时
回火设置 * 基于 0.4 mm 喷嘴。打印条件可能会变化
适用于不同喷嘴直径
基于 0.4 mm 喷嘴。打印条件可能随不同喷嘴直径而变化
注:
使用 Polymaker™ PC-ABS 打印时,建议使用封闭打印室。对于较大的零件,建议使用加热舱。
建议在打印结束后立即对打印件进行退火以释放残余内应力。退火设置:90˚C,2 小时
拉伸测试试样
ISO 527, GB/T 1040


弯曲测试试样
ISO 178, GB/T 9341



冲击测试试样
ISO 179, GB/T 1043



如何制作试样
打印平台温度
100 °C
外壳(Shell)
2
顶部和底层
3
填充
100%
环境温度
90°C
冷却风扇
关闭
免责声明:
本资料表中列示的典型值仅供参考和比较之用,不得用于设计规范或质量控制。实际值可能因打印条件而显著不同。打印零件的最终性能不仅取决于材料,还取决于零件设计、环境条件、打印条件等。产品规格如有变更,恕不另行通知。
每位用户应负责确定 Polymaker 材料在预期应用中的安全性、合法性、技术适用性以及处理/回收做法。除非另行声明,Polymaker 不对任何用途或应用的适用性提供任何形式的担保。Polymaker 不对因在任何应用中使用 Polymaker 材料而引起的任何损害、人身伤害或损失承担责任。
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