PolyMide™ CoPA
PolyMide™ CoPA 基于尼龙6与尼龙6,6的共聚物。该耗材兼具优异的强度、韧性和可达 180°C 的耐热性。
物理性能
密度
ISO1183, GB/T1033
23°C 时为 1.12 g/cm3
熔体流动速率
260°C, 1.2 kg
12 g/10min
透光率
不适用
不适用
阻燃性
不适用
不适用
化学耐受性数据
弱酸作用
差
强酸作用
差
弱碱作用
一般
强碱作用
差
油脂作用
好
注:
好:材料在室温下与化学品长期接触后可能受到轻微侵蚀
一般:材料可用于与化学品在室温下短时间接触
差:材料在室温下与化学品接触会变得不稳定
吸湿曲线

热学性能
玻璃化转变温度
DSC, 10°C/min
66 °C
熔融温度
DSC, 10°C/min
189 °C
结晶温度
DSC, 10°C/min
148 °C
分解温度
TGA, 20°C/min
370 °C
维卡软化温度
ISO 306, GB/T 1633
180 °C
热变形温度
ISO 75 1.8MPa
70 °C
热变形温度
ISO 75 0.45MPa
111 °C
HDT 曲线

力学性能(干态)
杨氏模量 (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
2703 ± 259 MPa
杨氏模量 (Z)
ISO 527, GB/T 1040
2209 ± 59 MPa
拉伸强度 (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
78.0 ± 0.7 MPa
拉伸强度 (Z)
ISO 527, GB/T 1040
45.8 ± 1.5 MPa
断裂伸长率 (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
12.7 ± 2.1 %
断裂伸长率 (Z)
ISO 527, GB/T 1040
1.3 ± 0.1 %
弯曲模量 (X-Y)
ISO 178, GB/T 9341
2510 ± 25 MPa
弯曲模量 (Z)
ISO 178, GB/T 9341
不适用
弯曲强度 (X-Y)
ISO 178, GB/T 9341
109.8 ± 1.3 MPa
弯曲强度 (Z)
ISO 178, GB/T 9341
不适用
缺口查氏冲击强度 (X-Y)
ISO 179, GB/T 1043
6.9 ± 1.4 kJ/m2
缺口查氏冲击强度 (Z)
ISO 179, GB/T 1043
不适用
*所有样品在测试前均在 80˚C 回火 6 小时并干燥 48 小时
力学性能(湿态)
杨氏模量 (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
724 ± 61 MPa
杨氏模量 (Z)
ISO 527, GB/T 1040
660 ± 29 MPa
拉伸强度 (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
34.3 ± 2.5 MPa
拉伸强度 (Z)
ISO 527, GB/T 1040
13.7 ± 1.2 MPa
断裂伸长率 (X-Y)
ISO 527, GB/T 1040
13.2 ± 2.3 %
断裂伸长率 (Z)
ISO 527, GB/T 1040
1.7 ± 0.2 %
弯曲模量 (X-Y)
ISO 178, GB/T 9341
636 ± 11 MPa
弯曲模量 (Z)
ISO 178, GB/T 9341
不适用
弯曲强度 (X-Y)
ISO 178, GB/T 9341
22.6 ± 0.5 MPa
弯曲强度 (Z)
ISO 178, GB/T 9341
不适用
缺口查氏冲击强度 (X-Y)
ISO 179, GB/T 1043 并浸泡于 60℃ 的水中用于
27.7 ± 1.2 kJ/m2
缺口查氏冲击强度 (Z) *所有样品在 80°C 回火 6
ISO 179, GB/T 1043 并浸泡于 60℃ 的水中用于
不适用 或 在测试前回火 48 小时。平均值
*所有样品在测试前均在 80°C 回火 6 小时,并在 60℃ 水中浸泡 48 小时。样品的平均含水率为 6.16%
推荐打印条件
喷嘴温度
250 – 270 (℃)
打印平台处理
PC 和 纹理 PEI(必要时使用胶水)
平台温度
25 - 50 (˚C)
冷却风扇
关闭
打印速度
50 – 200(mm/s)
回抽距离
3 - 6 (mm)
回抽速度
40 - 60 (mm/s)
封闭腔室
需要(环境温度下)
推荐支撑材料
PolyDissolve™ S1
干燥设定
100˚C 8 小时
回火设置 * 基于 0.4 mm 喷嘴。打印条件可能会变化
80˚C 6 小时,适用于不同喷嘴直径
基于 0.4 mm 喷嘴。打印条件可能随不同喷嘴直径而变化
注:
在打印 PolyMide™ CoPA 时黄铜喷嘴常发生磨损。建议与 PolyMide™ CoPA 一起使用耐磨喷嘴,例如硬化钢或红宝石喷嘴。
PolyMide™ CoPA 对湿度敏感,应始终在干燥条件下储存和使用(相对湿度低于 20%)。
如果将 PolyMide™ CoPA 用作自身的支撑材料,请在其吸收过量水分之前移除支撑结构。否则,支撑结构可能会永久粘结到模型上。
打印结束后,建议将模型在烘箱中以 80°C 回火 6 小时。
拉伸测试试样
ISO 527, GB/T 1040


弯曲测试试样
ISO 178, GB/T 9341



冲击测试试样
ISO 179, GB/T 1043



如何制作试样
打印平台温度
50 °C
外壳(Shell)
2
顶部和底层
3
填充
100%
环境温度
环境温度
冷却风扇
关闭
免责声明:
本资料表中列示的典型值仅供参考和比较之用,不得用于设计规范或质量控制。实际值可能因打印条件而显著不同。打印零件的最终性能不仅取决于材料,还取决于零件设计、环境条件、打印条件等。产品规格如有变更,恕不另行通知。
每位用户应负责确定 Polymaker 材料在预期应用中的安全性、合法性、技术适用性以及处理/回收做法。除非另行声明,Polymaker 不对任何用途或应用的适用性提供任何形式的担保。Polymaker 不对因在任何应用中使用 Polymaker 材料而引起的任何损害、人身伤害或损失承担责任。
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