PolyDissolve™ S1

PolyDissolve™ S1 是一种适用于我们产品线中基于 PLA、TPU、PVB 和尼龙的耗材的水溶性支撑材料。它专为与这些材料形成良好界面而设计,同时表现出良好的溶解性。

物理性质

属性
测试方法
典型值

密度

ISO1183, GB/T1033

23°C 时密度为 1.13 g/cm3

熔体流动速率

220°C,2.16kg

7.8 g/10min

透光率

不适用

不适用

阻燃性

不适用

不适用

化学耐受性数据

属性
典型值

弱酸的影响

强酸的影响

弱碱的影响

强碱的影响

油脂的影响

不可用

注:

良好:材料在常温下与化学品长期存放后可能会有轻微受损

一般:材料可用于与化学品在常温下短时间接触

差:材料在常温下与化学品接触时会变得不稳定

吸湿曲线

材料兼容性

材料
与 PolyDissolve™ S1 的粘附性

Polymaker 产品线中的 PLA 基材料

++

Polymaker 产品线中的 PETG 基材料

+

Polymaker 产品线中的 ABS 基材料

- -

Polymaker 产品线中的 PC 基材料

- -

Polymaker 产品线中的 PVB 基材料

++

Polymaker 产品线中的 TPU 基材料

++

Polymaker 产品线中的 尼龙 基材料

++

注:

++ 非常支持模型

+ 通常根据几何形状支持模型

- 通常根据几何形状不支持模型

-- 不支持模型

推荐打印条件

参数

喷嘴温度

215 – 225 (℃)

成型表面处理

PC 和 纹理 PEI(需要时使用胶水)

打印平台温度

25 - 60(˚C)

冷却风扇

开启

打印速度

50 – 150(mm/s)

回抽距离

1 - 3(mm)

回抽速度

20 - 40(mm/s)

封闭式腔室

不需要

推荐支撑材料

-

干燥设置 * 基于 0.4 mm 喷嘴。打印条件可能有所不同

不同喷嘴直径下 80˚C 12 小时

  • 基于 0.4 mm 喷嘴。不同喷嘴直径下打印条件可能会有所不同

注:

在使用 PolyDissolve™ S1 打印时强烈建议使用 PolyBox™,并将其存放在可重新密封的袋子中。

免责声明:

本数据表中列示的典型值仅供参考和比较之用,不应用于设计规格或质量控制目的。实际数值可能随打印条件显著变化。打印件的最终使用性能不仅取决于材料,还取决于零件设计、环境条件、打印条件等。产品规格如有变更,恕不另行通知。

每位用户有责任确定 Polymaker 材料在拟定应用中的安全性、合法性、技术适用性及处置/回收方式。除非另行声明,Polymaker 不对任何用途或应用的适用性作出任何形式的保证。Polymaker 不对因在任何应用中使用 Polymaker 材料而导致的任何损害、人身伤害或损失承担责任。

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