PolyMide™ CoPA

先进共聚物配方 PolyMide™ CoPA 由尼龙6和尼龙6,6 的共聚物混合物制成，旨在在苛刻应用中提供优异的力学性能平衡。

卓越的强度和韧性 该丝材结合了出色的强度和韧性，非常适用于需要耐用性和抗冲击性的功能性零件。

工程和工业零件的理想选择 当您的项目需要高强度、韧性和耐热性时，请选择 PolyMide™ CoPA——非常适合汽车、机械和工业应用。

参数
喷嘴温度	250 – 270 (℃)
打印平台处理	PC 与纹理 PEI（需要时使用胶）
打印平台温度	25 - 50 (˚C)
冷却风扇	关闭
打印速度	50 – 200(mm/s)
回抽距离	3 - 6 (mm)
回抽速度	40 - 60 (mm/s)
封闭腔	需要（受环境温度影响）
推荐支撑材料	PolyDissolve™ S1
干燥设置	100˚C 8 小时
退火设置 * 基于 0.4 mm 喷嘴。打印条件可能会有所不同	用不同喷嘴直径在 80˚C 下退火 6 小时

打印提示

该材料仅要求您使用能够达到 250˚C 或更高温度的全金属热端进行打印。

• 不要将构建平台设置高于 50˚C，并保持任何机舱门开启。如果让构建平台或环境空气超过 50˚C，您将面临翘曲或打印质量不佳的风险。

• 如果出现床附着问题，请使用胶棒或 Magigoo PA。

• CoPA 打印悬垂可能比较困难，因此建议在设计零件时尽量减少悬垂量。

• CoPA 对温度比较敏感，因此可能需要一些调整以获得良好的表面质量的正确打印温度。

• CoPA 非常吸湿，因此应在整个打印过程中始终放在加热的丝材烘干机内打印。

• 如果您听到“噼啪”或“裂开”的声音，则表明丝材需要干燥。

• 打印后需要在 80˚C 下退火 6 小时。

• 退火后 - 零件将被烘干，因此需要进行湿度调理。

• 即使您不做任何处理，材料也会从空气中吸收水分，湿度调理也会发生。要加速湿度调理，请在潮湿环境中放置 48 小时。

常见问题

PolyMide™ CoPA 是否需要封闭式打印机？

不需要，我们所有的尼龙都具有 Warp-Free™（防翘曲）技术，这意味着它不需要高于 50˚C 的加热床或加热机舱。 PolyMide™ CoPA 可以在 30–40˚C 的床温下在无封闭的情况下打印。

我可以在 CoPA 上使用适用于 PA12 的 PolySupport™ 吗？

很遗憾不能 — 不能使用。适用于 PA12 的 PolySupport™ 是专为 PA12 尼龙设计的，而 CoPA 是尼龙6 与尼龙6,6 的共聚物。

我们建议查看 PolyDissolve™ S1（PVA）。

是否需要对 PolyMide™ CoPA 进行退火？

PolyMide™ CoPA 在完全结晶时表现出优异的机械和热性能。打印后的零件不会在打印过程中达到完全结晶，需要额外步骤：退火。 您可以通过将零件放入烘箱中在 80˚C 下退火 6 小时来进行退火。

什么是退火？

您可以了解有关退火的更多信息 此处

什么是湿度调理？

湿度调理是指允许打印件吸收水分。由于尼龙具有吸湿性，这是不可避免的，但您可以通过将打印件置于高湿度环境中或将其浸入水中 48 小时来加快该过程。我们所有的测试试样均在 100˚C 下退火 16 小时，然后在 60˚C 的水中浸泡 48 小时。试样的平均含水率为 2.57%。

阅读有关湿度调理的更多内容 此处

我应该在湿度调理之前还是之后退火？

当您在对流烘箱中退火时，会将零件烘干。因此，如果您在退火之前进行湿度调理——您将需要在退火后再次进行湿度调理。因此我们建议在退火后进行湿度调理。

为什么您在尼龙材料上使用如此低的构建平台温度？

我们的尼龙采用了 Warp-Free™（防翘曲）技术。为了使该 Warp-Free™ 技术发挥其应有的作用——我们希望确保构建平台和环境空气温度都低于 50˚C。然后我们对打印件进行退火以获得其全部强度。

了解更多 此处

卷轴能在 AMS 中使用吗？

可以！我们重新设计了卷轴边缘，因此所有 Polymaker 产品现在都能在 AMS 中良好旋转。

PolyMide™ CoPA 的收缩率是多少？

收缩率取决于打印模型尺寸和填充设置。 一些测试 此处

打印要求

• 建议使用可达到 250˚C 的全金属热端。

• 需要丝材烘干机——该材料非常吸湿。

• 打印后需进行退火然后湿度调理。

就这些！该材料打印不需要封闭舱或任何特殊要求。

打印配置文件

文档

技术数据表 (TDS)

安全数据表 (SDS)

其他文档