PolyMide™ CoPA

PolyMide™ CoPA 基于尼龙6与尼龙6,6的共聚物。该耗材兼具优异的强度、韧性和可达 180°C 的耐热性。

参数
喷嘴温度	250 – 270 (℃)
打印平台处理	PC 和 纹理 PEI（必要时使用胶水）
平台温度	25 - 50 (˚C)
冷却风扇	关闭
打印速度	50 – 200(mm/s)
回抽距离	3 - 6 (mm)
回抽速度	40 - 60 (mm/s)
封闭腔室	需要（环境温度下）
推荐支撑材料	PolyDissolve™ S1
干燥设定	100˚C 8 小时
回火设置 * 基于 0.4 mm 喷嘴。打印条件可能会变化	80˚C 6 小时，适用于不同喷嘴直径

打印提示

此材料仅要求使用能够达到250˚C或更高温度的全金属热端进行打印。

• 不要将构建平台设置高于 50˚C，并保持任何腔室门打开。如果让构建平台或环境空气超过 50˚C，可能会导致翘曲或打印外观不佳。

• 如果遇到床面附着问题，请使用固体胶棒或 Magigoo PA。

• CoPA 在打印悬垂结构时可能较难，因此建议在设计零件时尽量减少悬垂部分。

• CoPA 对温度较为敏感，可能需要反复调整以找到获得良好表面质量的合适打印温度。

• CoPA 非常吸湿，因此应在整个打印过程中始终放置在加热的耗材干燥器中打印。

• 如果听到“爆裂”或“劈啪”声，则表明耗材需要烘干。

• 打印后需要在80˚C下退火6小时。

• 退火后——零件会变干，因此需要进行湿度调节（回潮）。

• 即使您不做任何处理，材料也会从空气中吸湿而发生湿度调节。要加速湿度调节，可在潮湿环境中放置 48 小时。

常见问题解答

PolyMide™ CoPA 是否需要封闭式打印机？

不需要，我们所有的尼龙材料都采用了 Warp-Free™（防翘曲技术），这意味着不需要加热床或超过50˚C 的加热腔。 PolyMide™ CoPA 可以在30–40˚C 的床温且无需封闭式腔体下打印。

我可以将用于 PA12 的 PolySupport™ 与 CoPA 一起使用吗？

很遗憾不能。用于 PA12 的 PolySupport™ 是专为 PA12 尼龙设计的，而 CoPA 是尼龙6和尼龙6,6 的共聚物。

我们建议查看 PolyDissolve™ S1（PVA）。

是否需要对 PolyMide™ CoPA 进行退火？

PolyMide™ CoPA 在完全结晶时表现出优秀的机械和热性能。打印后的零件在打印过程中无法达到完全结晶，因此需要额外步骤：退火。 您可以将零件放入烘箱中在80˚C 下退火6小时。

什么是退火？

您可以了解更多关于退火的信息 此处

什么是吸湿调理？

湿度调节是指允许打印件吸收水分。由于尼龙是吸湿性的，这不可避免，但您可以通过将打印件置于高湿度环境或将其浸入水中 48 小时来加速该过程。我们所有的测试样件均在 100˚C 下退火 16 小时，然后在 60˚C 的水中浸泡 48 小时。样件的平均含水率为 2.57%。

阅读更多关于湿度调节的信息 此处

我应该在吸湿调理之前还是之后退火？

在对流烘箱中退火会把零件烘干。因此如果你在退火前先进行吸湿调理——退火后需要再次进行吸湿调理。所以我们建议在退火后再进行吸湿调理。

为什么你们对尼龙使用这么低的打印床温度？

我们的尼龙采用 Warp-Free™（防翘曲技术）。为了使该 Warp-Free™ 技术发挥应有的效果——我们希望确保构建平台和环境空气温度都低于 50˚C。随后我们对打印件进行退火以获得其全部强度。

了解更多 此处

这些线轴能在 AMS 中使用吗？

可以！我们重新设计了卷轴的边缘，因此所有 Polymaker 产品现在都能在 AMS 中很好地旋转。

PolyMide™ CoPA 的收缩率是多少？

收缩率取决于打印模型的尺寸和填充设置。

打印要求

• 建议使用能达到250˚C 的全金属热端。

• 需要耗材干燥器——该材料极易吸湿。

• 打印后需进行退火然后进行湿度调节。

就这些！该材料打印不需要封闭式腔体或其他特殊措施。

打印配置文件

文档

技术资料 (TDS)

安全数据表 (SDS)

其他文档