PolyDissolve™ S1
PolyDissolve™ S1 是一种可溶于水的支撑材料,适用于我们产品线中的 PLA、TPU、PVB 和尼龙基耗材。它专门设计为与这些材料具有理想的界面,同时具有良好的溶解性。
物理性能
密度
ISO1183, GB/T1033
1.13 g/cm3(在 23 °C)
熔体流动速率
220°C,2.16kg
7.8 g/10min
透光率
不适用
不适用
阻燃性
不适用
不适用
化学耐受性数据
弱酸作用
差
强酸作用
差
弱碱作用
差
强碱作用
差
油脂作用
不可用
注:
好:材料在室温下与化学品长期接触后可能受到轻微侵蚀
一般:材料可用于与化学品在室温下短时间接触
差:材料在室温下与化学品接触会变得不稳定
吸湿曲线

材料兼容性
Polymaker 产品线中的 PLA 基材料
++
Polymaker 产品线中的 PETG 基材料
+
Polymaker 产品线中的 ABS 基材料
- -
Polymaker 产品线中的 PC 基材料
- -
Polymaker 产品线中的 PVB 基材料
++
Polymaker 产品线中的 TPU 基材料
++
Polymaker 产品线中的 尼龙 基材料
++
注:
++ 对模型有很好的支撑
+ 通常能支撑模型,视其几何形状而定
- 通常不能支撑模型,视其几何形状而定
-- 不能支撑模型
推荐打印条件
喷嘴温度
215 – 225(℃)
打印平台处理
PC 和 纹理 PEI(必要时使用胶水)
平台温度
25 - 60 (˚C)
冷却风扇
开启
打印速度
50 – 150 (mm/s)
回抽距离
1 - 3 (mm)
回抽速度
20 - 40 (mm/s)
封闭腔室
不需要
推荐支撑材料
-
干燥设置 * 基于 0.4 mm 喷嘴。打印条件可能会有所不同
不同喷嘴直径下 80˚C,12 小时
基于 0.4 mm 喷嘴。打印条件可能随不同喷嘴直径而变化
注:
强烈建议在使用 PolyDissolve™ S1 打印时使用 PolyBox™,并将其存放在可重新封口的袋中。
免责声明:
本资料表中列示的典型值仅供参考和比较之用,不得用于设计规范或质量控制。实际值可能因打印条件而显著不同。打印零件的最终性能不仅取决于材料,还取决于零件设计、环境条件、打印条件等。产品规格如有变更,恕不另行通知。
每位用户应负责确定 Polymaker 材料在预期应用中的安全性、合法性、技术适用性以及处理/回收做法。除非另行声明,Polymaker 不对任何用途或应用的适用性提供任何形式的担保。Polymaker 不对因在任何应用中使用 Polymaker 材料而引起的任何损害、人身伤害或损失承担责任。
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