PolyMide™ CoPA

先进共聚物配方 PolyMide™ CoPA 由尼龙6和尼龙6,6 的共聚物混合物制成，旨在在苛刻应用中提供优越的机械性能平衡。

卓越的强度与韧性 该耗材结合了出色的强度和韧性，非常适合需要耐用性和抗冲击性的功能性零件。

适用于工程与工业零件 当项目要求高强度、韧性和耐热性时，请选择 PolyMide™ CoPA——非常适合汽车、机械和工业应用。

参数
喷嘴温度	250 – 270 (℃)
成型面处理	PC 与纹理PEI（必要时使用胶水）
打印床温度	25 - 50 (˚C)
冷却风扇	关闭
打印速度	50 – 200(mm/s)
回抽距离	3 - 6 (mm)
回抽速度	40 - 60 (mm/s)
封闭腔体	需要（环境温度）
推荐支撑材料	PolyDissolve™ S1
干燥设置	100˚C，8小时
退火设置 * 基于 0.4 mm 喷嘴。打印条件可能会有所不同	80˚C，6小时，适用于不同喷嘴直径

打印提示

该材料只要求使用能够达到250˚C或更高温度的全金属热端进行打印。

• 不要将构建板设置在 50˚C 以上，并保持任何腔体门打开。如果让构建板或环境空气超过 50˚C，您将面临翘曲或打印质量变差的风险。

• 若出现粘附问题，请使用固体胶棒或 Magigoo PA。

• CoPA 在打印悬垂结构时可能比较困难，因此建议在设计零件时尽量减少悬垂部分。

• CoPA 对温度较为敏感，因此可能需要一些调整以找到获得良好表面质量的适当打印温度。

• CoPA 吸湿性很强，因此整个打印过程中应始终放在加热的丝材烘干器中进行打印。

• 如果听到“爆裂”或“劈啪”声，则说明耗材需要干燥。

• 打印后需要在80˚C 下退火6小时。

• 退火后，零件会被烘干，因此需要进行吸湿调理。

• 即使您不做任何处理，材料也会从空气中吸收水分而进行吸湿调理。为加速吸湿调理，可将其置于潮湿环境中 48 小时。

常见问题

PolyMide™ CoPA 是否需要封闭打印机？

不需要，我们所有的尼龙均采用 Warp-Free™ 技术，这意味着不需要超过50˚C 的加热床或加热腔。 PolyMide™ CoPA 可在未封闭环境且床温为30–40˚C 的条件下打印。

我可以将 PolySupport™ for PA12 与 CoPA 一起使用吗？

遗憾的是不能。PolySupport™ for PA12 是专为 PA12 尼龙设计的，而 CoPA 是尼龙6 与尼龙6,6 的共聚物。

我们建议查看 PolyDissolve™ S1（PVA）。

是否需要对 PolyMide™ CoPA 进行退火？

PolyMide™ CoPA 在完全结晶后展现出卓越的机械和热性能。打印后的零件不会在打印过程中达到完全结晶状态，需要额外步骤：退火。 可将 PolyMide™ CoPA 的零件置于烘箱中，在80˚C 下退火6小时。

什么是退火？

您可以了解更多关于退火的信息 这里

什么是吸湿调理？

吸湿调理指的是允许打印件吸收水分。由于尼龙具有吸湿性，这一过程是不可避免的，但可通过将打印件置于高湿度环境或将其浸入水中 48 小时来加速。我们所有的测试样件均在 100˚C 下退火 16 小时，然后在 60˚C 的水中浸泡 48 小时。样件的平均含水率为 2.57%。

阅读有关吸湿调理的更多信息 这里

我应该在吸湿调理之前还是之后退火？

在对流烘箱中退火会使零件脱水。因此如果您先进行吸湿调理再退火，则退火后需要再次进行吸湿调理。所以我们建议在退火后进行吸湿调理。

为什么你们对尼龙类材料使用如此低的构建板温度？

我们的尼龙采用了 Warp-Free™（防翘曲技术）。为了使该 Warp-Free™ 技术正常工作，我们需要确保构建板和环境空气温度均低于 50˚C。然后我们会在打印后对零件进行退火以获得其全部强度。

了解更多 这里

这些线轴能在 AMS 中工作吗？

是的！我们已经重新设计了卷轴边缘，因此所有 Polymaker 产品现在都能在 AMS 中顺畅旋转。

PolyMide™ CoPA 的收缩率是多少？

收缩率取决于打印模型的尺寸和填充设置。 一些测试 这里

打印要求

• 建议使用可达到250˚C 的全金属热端。

• 需要丝材烘干器——该材料吸湿性很强。

• 打印后需要退火并进行湿度调节。

就这些！该材料打印时不需要封闭舱或任何特殊设备。

打印配置文件

文档

技术数据表 (TDS)

安全数据表 (SDS)

其他文档