移动与回抽

旅行和回抽设置决定打印喷头在挤出点之间如何移动并管理耗材压力，以最小化如拉丝、渗出和碰撞等缺陷。适当的配置在速度、精度和材料行为之间取得平衡，以实现清洁且高效的打印。

回抽参数与校准

回抽距离

• 直驱: 0.5–1mm （例如，Hemera 为 0.8mm）。

• Bowden: 4–6mm 由于管内耗材松弛。

• 材料差异:

  • PLA：较低距离（直驱 0.5–1mm；Bowden 4–5mm）。

  • PETG：较高距离（直驱 1–1.5mm；Bowden 5–6mm）以对抗拉丝。

左侧无回抽，右侧开启回抽

校准方法:

1. 打印一个 回抽测试模型 （例如，拉丝塔）。

2. 从以下开始 0mm 回抽 以建立基线。

3. 逐步增加距离（例如每次 +0.2mm）直到拉丝消失。

回抽速度

• 最佳范围: 25–45mm/s 用于回抽； 30–80mm/s 用于初灌（回压）。

• Bowden 系统：更高速度（40–45mm/s）在长距离移动时可减少渗出。

最小移动阈值

• 功能：仅当移动距离超过此值时才回抽（例如， 1–2mm).

• 调整：较低阈值（例如， 0.5mm）在小特征上可减少拉丝，但会增加回抽频率。

移动优化策略

梳理模式

• 全部：将移动限制在模型内部，减少拉丝和碰撞。

• 不在表皮：避免顶/底层，兼顾速度和表面质量。

• 关闭：强制直接行进路径；与 Z 跳 配合使用以防止喷嘴拖拽。

避让设置

• 避让已打印部件/支撑：将喷嘴绕过现有结构，是高且脆弱打印件的关键设置。

• 权衡：会增加打印时间和潜在渗出，但可防止零件移位。

Z 跳配置

• 目的：在非挤出移动时抬起喷嘴以避免碰撞。

• 推荐高度: 0.2–0.4mm （与层高匹配以保持一致性）。

• 缺点：如果回抽不足，可能引入疙瘩或拉丝。老旧或零件做工不佳的打印机会导致打印问题（例如打印机 Z 跳向上 0.2mm 但回落时下沉 0.21mm）。

特定情景的高级设置

高速打印

• 移动速度: 200–500mm/s （确保机架稳定以避免层错位）。

• 加速度控制：较低值（500–1000mm/s²）可减少细节模型的重影。对于具备振动补偿或输入整形的新款打印机则不必要。

按材料的调整

• TPU/弹性材料：禁用回抽或使用 ≤1mm 距离 以防止卡料。

• ABS/ASA：适度回抽（直驱 1–2mm；Bowden 3–4mm）并尽量少用冷却。

喷嘴与层高注意事项

• 大喷嘴（≥0.6mm）：将 Z 跳增加到 0.4–0.6mm 以清除更宽的挤出路径。

• 厚层（≥0.3mm）：禁用梳理以防止与密集填充发生碰撞。

常见问题排查

过度拉丝

• 原因：回抽距离/速度不足，喷嘴温度过高。

• 解决方案:

  • 将回抽距离增加 0.2–0.5mm.

  • 将喷嘴温度降低 5–10°C.

喷嘴碰撞

• 原因：禁用 Z 跳、低避让设置。

• 解决方案:

  • 在 0.2mm.

  • 启用 避让已打印部件 和 避让支撑.

回抽后欠挤出

• 原因：回抽距离过大，回压速度低。

• 解决方案:

  • 将回抽距离减少 0.1–0.3mm.

  • 将初灌速度提高至 80mm/s.

获得最佳配置的工作流程

1. 基线校准:

   • 打印不同距离/速度的回抽塔。

   • 使用 线型预览 在切片器中验证移动路径。

2. 微调:

   • 调整 最小移动 和 梳理 以基于零件几何形状进行调整。

   • 测试 Z 跳 和 避让设置 在高且多部件的打印上。

3. 材料验证:

   • 为每种耗材类型重新校准回抽（例如 PETG 与 PLA）。

   • 调整冷却和温度以配合回抽设置。