术语表

3MF：一种专为3D打印设计的较新文件格式。它基本上是包含其他相关切片信息的G-code，因此你可以将3MF文件在切片软件中打开。

铝型材滑轨：这些通过滚轮使滑块沿铝型材滑动（与线性导轨或线性轴相比）。可以把原始的Ender 3作为例子。

散热桶：连接到热端的散热体，旨在保持与热端的温度差。散热桶由风扇冷却，可确保挤出料仅在热端被加热，而不会向上渗入。

Bowden挤出器：一种间接挤出器——挤出机不直接连接到热端，必须在一段距离上将耗材送到热端。

裙边（Brim）：与打印件周边接触并铺在打印平台上的若干打印线。如果你担心零件会翘曲或被撞掉，裙边有助于固定零件。

笛卡尔（Cartesian）：每个轴由独立电机控制和移动的打印机。X轴独立于Y轴运行。Bambu Lab A1是笛卡尔机器的一个例子。

冷却风扇：用于快速冷却已打印层以提高打印质量的风扇。这些风扇有助于改善表面和悬垂质量，但在某些高耐温材料上可能会增加翘曲和分层的可能性。

CoreXY：通过步进电机同步X和Y轴移动的打印机。当热端在X方向移动时，两个电机同时转动，Y方向亦然。Bambu Lab P1和X1打印机是CoreXY机器的例子。

直驱挤出器：直接将耗材送入热端的挤出器，没有额外的距离。

限位开关（Endstop）：当到达构建体积任一方向的最远位置时被触发的部件。该触发告知打印机无法继续移动，并用于对机器进行归零（回原点）。

挤出机：将耗材推进或送入的打印机部件。它由电机驱动。

耗材（Filament）：材料线材——可以视为用于3D打印机的材料的另一术语。

固件（Firmware）：嵌入到打印机中的软件，用于告诉打印机如何操作。它可以是开源的（如Marlin/ Klipper）或闭源的。

G代码：用于告诉打印机如何移动、移动速度以及挤出多少材料的文件格式。切片软件将3D模型转换为G-code，但你不能在切片软件中打开G-code并编辑设置——那需要3MF文件格式。

门式/龙门式打印机（Gantry Style Printers）：这是一个可能被不完全正确使用的术语，但我们用它来指任何在Z方向上移动平台上下的机器。可以包括像Bambu Lab X1C这样的CoreXY机器，或像Ender 5这样的笛卡尔机器。

热端（Hotend）：打印机中熔化耗材的部件。由加热器供能并使用热敏电阻来告知温度。

吸湿性（Hygroscopic）：材料吸收并受湿气影响的可能性。材料越吸湿，就越容易受影响——意味着可能需要更频繁的烘干。

Jerk（跃变速度）：打印机在方向改变或完全停止后开始的瞬时速度。在工程学中此词指别的东西，但在3D打印中指的就是这个意思。

填充：打印物体的内部结构，通常设计用于在减少材料使用和打印时间的同时增加强度。

层高：每一层打印的厚度。较低的层高通常意味着更好的Z轴细节——但也会导致打印时间更长。

丝杆（Leadscrew）：通过连接到步进电机旋转以移动某一轴的带螺纹金属部件。这些通常用于打印机的Z轴，而不是皮带。

线性导轨（Linear Rails）：使用刚性钢轨，滑块通过滚动或滑动轴承在其上滑动（与铝型材或线性轴相比）。

线性轴（Linear Rods）：滑块通过滚珠或轴承附着在光滑的杆上滑动（与铝型材或线性导轨相比）。

喷嘴：连接到热端的喷嘴，会决定你挤出材料的单根线条直径。常见喷嘴直径在0.15mm到1.2mm之间——但几乎可以有任意尺寸。直径越大——你需要更好的热端来快速加热材料至合适的粘度。一般而言，较小直径的喷嘴可带来更多的X/Y细节，而较大喷嘴通常能得到更好的层间粘合。

底座（Raft）：打印开始时的最初几层材料，打印完成后会被移除，帮助主体零件更好地粘附。它们很少使用，但在某些情况下有帮助。

切片软件（Slicer）：用于将3D模型转换为G-code或3MF文件的软件。

边界（Skirt）：在打印平台上围绕打印件周边铺设的一小圈清料材料，但不接触打印件本身。该用途仅为在开始打印前确认耗材能正常打印，并不会增加额外的底板粘附。

步进电机（Stepper Motor）：用于移动各轴以及挤出机的电机。

支撑：由切片软件生成的临时结构，用于在打印过程中支撑打印物体的悬垂部分。可被视为打印件的脚手架。

热敏电阻（Thermistor）：一种温度传感器，用于告知热端（或可能是打印床）的温度。它会告诉打印机你是否低于设定温度或已达到设定温度。没有内置适当安全软件的故障热敏电阻可能非常危险。

空移（Travel）：指打印机在打印件不同部分之间移动且未在积极挤出/打印的状态。

体积速率（Volumetric Speed）：考虑喷嘴直径和层高后，打印机每单位时间能挤出的最大材料体积。