PolyLite™ PC

为3D打印设计的工程级聚碳酸酯 PolyLite™ PC 由专为3D打印设计的聚碳酸酯树脂制成，确保可靠的性能和易用性。该配方提供出色的刚性和耐热性，适用于苛刻的应用场景。

散光和半透明特性 凭借其令人印象深刻的半透明性，PolyLite™ PC 允许光线通过，是需要光线散射或具有美学照明效果项目的优秀选择。

在封闭环境中简单打印 为了获得最佳效果，请在能困住周围空气的封闭箱体内打印 PolyLite™ PC。这有助于保持稳定温度，产生惊艳的高质量打印件，且翘曲最小。

适用于功能性与美观部件 当你需要兼具刚性、耐热性和优美半透明性的线材时，选择 PolyLite™ PC——非常适合功能性组件和视觉吸引力强的模型。

参数
喷嘴温度	250 – 270 (℃)
成型面处理	表面处理 PEI（必要时上胶）
打印床温度	90 – 105 (˚C)
冷却风扇	关闭
打印速度	50 - 200 (mm/s)
回抽距离	1 - 3 (mm)
回抽速度	20 - 40 (mm/s)
封闭腔体	需要（70-100˚C）
推荐支撑材料	-
干燥设置	75˚C 保持 6 小时
退火设置	90˚C 保持 2 小时

打印提示

此材料需要封闭打印机和全金属热端才能正确打印。

• 打印时要慢速并高温以有助于层间粘合和防止翘曲。

• 保持冷却风扇关闭。

• 在开始打印前，将打印平台温度设置为105˚C并维持10–15分钟，以便腔体预热。

• 由于 PC 吸湿性略高，建议在打印时使用干燥箱或耗材干燥器。

• 使用更大直径的喷嘴也有助于层间粘合。

• Magigoo PC 是一款非常适合提高聚碳酸酯打印底板附着力的产品。

• 聚碳酸酯打印后需要退火，尤其是在没有90˚C以上加热腔体的情况下。使用烤箱在90˚C下退火2小时。

• 打印完成后必须立即将打印件放入烤箱，不要让其冷却。

常见问题

什么是退火？

您可以了解更多关于退火的信息 这里

这些线轴能在 AMS 中工作吗？

是的！我们已经重新设计了卷轴边缘，因此所有 Polymaker 产品现在都能在 AMS 中顺畅旋转。

PolyLite™ PC 会吸湿吗？

简短回答是会，PolyLite™ PC 吸湿速度略快于普通 PLA。我们建议使用干燥箱以获得高质量且强度良好的打印件。

为什么我的零件沿层线开裂？

您需要确保使用封闭式打印机并尽量保持环境空气温度较高。然后在打印完成的瞬间对零件进行退火。保持较高的环境温度并允许非常缓慢的冷却是减少开裂并维持层间强度的有效方法。

打印要求

• 能够封闭并保温的打印机。

• 强烈建议使用主动加热的腔体。强烈建议腔体最低温度为60˚C。

• 大型、致密零件将需要加热腔体。

• 打印后进行退火处理。 关于退火的更多信息

• 建议使用干燥器或干燥箱。

• 强烈推荐使用 Magigoo PC 以提高底板附着力。

• 建议使用可达到至少250˚C的全金属热端。

打印配置文件

文档

技术数据表 (TDS)

安全数据表 (SDS)

其他文档