凸块与渗出

此次打印失败是由喷嘴在不应挤出材料时渗出过多材料引起的。

增加回抽设置

回抽是打印机在移动过程中将耗材向后拉以减少不必要排出的过程。当挤出机与热端之间的距离增大时，通常需要更高的回抽设置。例如，与直驱挤出机相比，Bowden 结构需要显著更高的回抽值。此外，即使在直驱系统中，挤出机与热端之间的间隙较小（如 Hemera 系统）也会降低对高回抽的需求，更容易防止飞溅和拉丝。

材料选择也起着关键作用。虽然通过调参常能使 PLA 干净打印，几乎没有飞溅或拉丝，但 PETG 更容易产生拉丝，即使在优化设置下也是如此。使用 PETG 打印时，可能需要用剃刀或热风枪进行一些后处理来清除残留的拉丝。

提高移动速度

飞溅和拉丝通常在热端无挤出动作时发生。提高移动速度可以减少这些非打印移动的持续时间，从而限制材料渗出的机会。只要机器的步进电机和机架能够承受更高的速度和加速度，就可以显著提高移动速度。例如，许多 CoreXY 机型在 200mm/s 的移动速度和 2,500mm/s² 的加速度下表现良好。然而，如果出现过度振动或跳步，应相应降低速度。在不影响机器稳定性的前提下尽量提高移动速度可以大幅减少拉丝和飞溅，而且由于移动期间没有打印，整体打印质量不会因此受损。

上图显示了两个回抽测试打印，两者的唯一区别是右侧打印的移动速度提高了。

尝试使用余压（Coasting）

余压将挤出路径的最后一部分替换为移动路径。用移动路径替换打印的最后一段会导致任何渗出的材料被用于打印部件，从而减少拉丝。正如你在“打印缺失层和孔洞” 文章中看到的，如果在没有拉丝问题时启用余压，可能会在打印侧面产生孔洞。

也就是说，对于大多数廉价的 Bowden 打印机，当你使用余压时，打印质量很可能会有所改善。对于像 PETG 这样比 PLA 更容易产生拉丝的问题材料，这一点尤其明显。

在 Cura 中余压仍属于“实验性”设置，尽管其他切片器已将其作为标准设置。我预计在未来的 Cura 更新中它会移出“实验性”部分。

更改 Z 接缝对齐 更改 Z 接缝对齐对减少飞溅比减少拉丝更有效。无论你做什么，完全避免打印上的细小接缝几乎不可能，但你可以通过更改 Z 接缝对齐方式来减轻其影响。

Z 接缝对齐有一个“随机（Random）”选项。我不知道什么时候会想使用随机 Z 接缝对齐，但如果选择它，你很可能会在打印表面看到许多丑陋的小飞溅。Z 接缝对齐的最佳选项似乎是“最尖锐角（Sharpest Corner）”，它会尽可能地隐藏这些瑕疵，尽管在没有角落的打印件（例如圆柱体）上几乎不可能完全消除这些痕迹。

上图显示右侧的圆柱体 Z 接缝对齐设置为“随机（Random）”，左侧设置为“最尖锐角（Sharpest Corner）”。

降低最小层时间

许多切片器将“最小层时间（Minimum Layer Time）”设置得对大多数材料来说过高。该设置会在完成一层后暂停热端，直至达到指定的最短时间。例如，如果最小层时间设置为 10 秒而一层在 5 秒内完成，则打印头将在开始下一层前额外暂停 5 秒。这类暂停常导致渗出，从而在打印件上产生飞溅和拉丝。对于大多数材料，3 秒的最小层时间就足够了。只要没有层翘现象，建议将最小层时间保持为 3 秒。

断电恢复功能的问题

一些打印机通过在每层后保存进度来提供断电恢复，从而允许在停电后继续打印。然而，该功能在保存进度时可能会引入短暂的暂停，这会导致打印过程中出现飞溅。禁用断电恢复可以消除这些暂停并防止飞溅的形成，但这也会丧失在停电后恢复打印的能力。并非所有制造商都对该功能进行了最佳实现，因此启用它可能会对打印质量产生负面影响。

可能的过量挤出

飞溅也可能由过量挤出引起。喷嘴挤出的过多材料不仅影响打印外观，还会在多余材料聚集处产生痕迹。仔细校准挤出设置对于避免此问题至关重要。

烘干或更换材料

劣质耗材或吸湿的材料也会增加飞溅和拉丝的可能性。确保耗材干燥且质量良好有助于将这些打印缺陷降到最低。

修复方法和预防措施摘要 • 增加你的回抽设置。 • 提高你的移动速度。 • 对于 Bowden 打印机启用余压（Coasting）。 • 尝试将 Z 接缝对齐设置为“最尖锐角（Sharpest Corner）”以减少接缝可见性。 • 降低你的最小层时间，以免打印机在不必要时停留在原地。 • 检查你的打印机是否由于断电恢复功能在每层后暂停。 • 检查是否存在过量挤出。 • 烘干耗材或更换为新的耗材。