冷却

冷却设置直接影响打印质量、结构完整性和材料行为。适当的配置可确保层的最佳凝固，最小化悬垂/桥接缺陷，并在速度与零件耐久性之间取得平衡。对于如 PLA 的材料，主动冷却风扇至关重要，但对于对温度敏感的耗材，需要谨慎校准以避免翘曲或分层。

按材料划分的冷却要求

PLA 与依赖冷却的材料

• 主动冷却：对于干净的悬垂、桥接和表面质量至关重要。

• 风扇速度：通常 100% 用于大多数 PLA 打印以防止层翘曲和下垂。

• 例外情况：大型、厚实的 PLA 零件可容忍较低的风扇速度（70–80%）以减少翘曲。

高翘曲材料（ABS、ASA、PC）

• 冷却策略：中大型零件应尽量少用或不使用主动冷却以保持层间粘结。

• 例外情况：对小特征（例如销钉、薄壁）启用冷却（20–50%）以防止变形。

• 使用封闭箱体：维持环境温度，减少对主动冷却的依赖。

柔性耗材（TPU、TPE）

• 冷却方法：限制冷却（0–30%）以防止喷嘴堵塞并确保层间结合。

切片软件特定的冷却参数

风扇激活与层控制

• 初始层：禁用冷却用于 前 0.5–0.7mm 以增强床附着力。

• 可变风扇速度:

  • 桥接/悬垂：100% 风扇速度以实现快速固化。

  • 密集填充区域：降低风扇速度（50–70%）以减少翘曲。

最小层时间

• 功能：如果打印时间低于阈值，则在层之间暂停以允许冷却。

  • 典型范围: 5–15 秒 （PLA 更低；封闭箱体中的 ABS 更高）。

  • 抬头（Lift Head）：在暂停期间抬高喷嘴，减少热传递但会增加拉丝。

层高与冷却效率

• 薄层（0.1–0.2mm）：通过减少无支撑材料来改善悬垂质量。

• 厚层（≥0.3mm）：需要更长的冷却时间或更低的打印速度。

高级冷却技术

辅助冷却系统

• 目的：高速打印机（例如 Bambu Lab X1、Voron Trident）使用 辅助风扇 以增强气流实现快速冷却。

• 实现方式:

  • 双面风扇：确保复杂几何体的均匀冷却。

  • 针对喷嘴的导风管：将气流精确导向悬垂或桥接处。

动态冷却调整

• 悬垂/桥接：在切片软件（例如 PrusaSlicer、Cura）中自动提高风扇速度以实现有针对性的冷却。

• 材料特定配置文件：为具有特殊要求的耗材保存自定义冷却设置（例如 PETG 在 50–80% 风扇速度）。

基于几何的冷却

• 小特征：优先冷却塔、尖柱或精细细节以防止熔化。

• 大面积平面：使用 单调排序 以对齐层线并改善表面一致性。

冷却与悬垂优化

悬垂的关键参数

1. 风扇速度：最大化气流（100%）以在下垂前使材料固化。

2. 打印速度：减少到 5–20mm/s 用于陡峭悬垂（≥45°）。

3. 温度：通过降低喷嘴温度 5–10°C 以降低耗材粘度。

4. 层高：使用 ≤0.2mm 的层以最小化悬垂角度。

切片软件特定策略

• Cura: 启用 “桥接设置” 用于自适应冷却和速度调整。

• PrusaSlicer：调整 “悬垂速度” 和 “桥接风扇速度” 在耗材设置中。

冷却问题排查

翘曲/分层

• 原因：在 ABS/ASA 上过度冷却；气流不均。

• 解决方案:

  • 对初始层禁用冷却。

  • 使用封闭箱体并最小化腔体气流。

悬垂质量差

• 原因：冷却不足、打印速度过高或喷嘴温度不正确。

• 解决方案:

  • 提高风扇速度并降低打印温度。

  • 重新定向模型，使悬垂面朝向冷却风扇。

喷嘴温度波动

• 原因：冷却风扇直接吹向加热块。

• 解决方案:

  • 在加热块上安装硅胶套。

  • 调整风扇导管方向以针对挤出材料，而不是直接对着喷嘴。