打印温度

打印温度是指热端的温度设置。该设置取决于材料，并可能需根据喷嘴直径和层高进行调整。不正确的温度设置会导致喷嘴堵塞，可能导致难以清理的情况。"材料科学" 部分提供了关于熔点、不同耗材适用温度以及打印速度和层高如何影响挤出温度的更详细信息。

各种材料的通用打印温度范围如下：

• PLA：180°C – 220°C

• ABS：235°C – 265°C

• ASA：230°C – 255°C

• PETG：245°C – 2552°C

• 尼龙 910：245°C – 252°C

需要注意的是，这些设置可能需要根据具体制造商和所使用的 3D 打印机进行调整。对于持续在 240°C 以上的打印，以及任何超过 260°C 的打印，都需要全金属热端。

温度在 3D 打印中的作用

温度是 3D 打印中的关键变量，影响材料流动、层间粘结和表面质量。精确控制可确保最佳挤出、平台粘附和结构完整性。关键部件如 热端, 喷嘴，和 加热床 依赖温度稳定性以产生一致的结果。配置不当的温度会导致翘曲、堵塞或表面缺陷，例如哑光或团块。

温度如何影响打印质量

表面处理

• 光泽与哑光：较高的挤出温度通常会产生有光泽的表面，因为熔融的耗材流动顺畅并均匀固化。较低的温度或快速冷却会导致未完全熔融和在挤出过程中增加的剪切力，从而产生哑光表面。

• 速度影响：高速打印减少了耗材在热端的停留时间，阻止其充分熔融并引入剪切应力。除非提高温度或尽量减少冷却，否则会导致哑光质感。

层间粘结与强度

• 最佳范围：在材料推荐的温度范围内打印可确保强大的层间粘结。过高的温度会降解聚合物（例如 PETG 的水解），而过低的温度会削弱层间粘结。

• 热端设计：高效的热端保持一致的熔融区，减少导致挤出不均匀的热波动。

材料行为

• PLA：最佳打印温度为 190–220°C；过高的温度会导致拉丝和潜在的热爬堵塞，而温度过低则会导致粘附不良。

• PETG：需要 220–250°C 但易吸湿且在高温下会降解。

• ABS：需要 230–260°C 并且需要加热床（约 100°C）以防止翘曲。

热端机械与温度控制

热端负责均匀熔化耗材。其组件包括：

1. 加热块：将喷嘴加热到目标温度。

2. 热敏电阻/热电偶：监测温度以进行反馈控制。

3. 散热断点：隔离熔融区以防止堵塞。

4. 喷嘴：决定挤出宽度并影响流动动力学。

高速时的挑战:

• 停留时间：耗材必须在熔融区停留足够时间以达到目标温度。高挤出速率会缩短该时间，导致未充分熔融和哑光表面。

• 剪切力：快速挤出增加了耗材与喷嘴壁之间的摩擦，导致表面不规则。

为达到期望表面在速度与温度之间的平衡

高速打印调整

1. 提高喷嘴温度：补偿减少的停留时间（例如对 PLA 增加 +5–10°C）。

2. 减少冷却：降低零件冷却风扇速度以延缓固化，促进光泽形成。

3. 优化流量率：校准挤出倍率以防止欠挤或过挤。

用于光泽表面的切片器设置

• 降低速度：较慢的外轮廓可改善熔融质量。

• 温度塔：测试一系列温度以确定光泽和强度的最佳设置。

常见陷阱与解决方案

1. 过热:

   • 症状：拉丝、渗出、材料性能下降、堵塞。

   • 修复方法：降低喷嘴温度并确保足够的冷却。

2. 温度过低:

   • 症状：层间粘结差、表面哑光、挤出跳动。

   • 修复方法：提高喷嘴温度或降低打印速度。

3. 温度不稳定:

   • 原因：PID 调校不良、热敏电阻故障或有气流。

   • 修复方法：重新校准 PID 设置并封闭打印机。

高级考虑

• 热管理：封闭机箱可以稳定环境温度，适用于 ABS 和其他易翘曲材料。

• 喷嘴几何形状：高流量喷嘴提高快速打印的熔融效率。