移动与回抽
行程和回抽设置决定打印头在挤出点之间如何移动并管理熔丝压力，以最小化拉丝、渗出和碰撞等缺陷。正确配置在速度、精度和材料行为之间取得平衡，以实现干净、高效的打印。
回抽参数与校准
回抽距离
直驱: 0.5–1mm （例如，Hemera 可设为0.8mm）。
Bowden: 4–6mm 由于管内的丝材松弛。
材料差异:
PLA：较低距离（直驱0.5–1mm；Bowden 4–5mm）。
PETG：较高距离（直驱1–1.5mm；Bowden 5–6mm）以对抗拉丝。
校准方法:
打印一个 回抽测试模型 （例如拉丝塔）。
从以下开始 0mm 回抽 以建立基线。
增量增加距离（例如每次+0.2mm）直到拉丝消除。
回抽速度
最佳范围: 25–45mm/s 用于回抽； 30–80mm/s 用于恢复推进（prime）。
Bowden 系统：较高速度（40–45mm/s）可在长距离移动时减少渗出。
最小行程阈值
功能：仅在行程距离超过此值时回抽（例如， 1–2mm).
调整：较低阈值（例如， 0.5mm）在小特征上减少拉丝但增加回抽频率。
行程优化策略
梳理（Combing）模式
全部：将行程限制在模型内部，减少拉丝和碰撞。
不在表面：避免顶/底层，在速度和表面质量之间取得平衡。
关闭：强制直接行程路径；与 Z-hop 配合使用以防止喷嘴拖拽。
避让设置
避让已打印部件/支撑：绕过现有结构移动喷嘴，对高且脆弱的打印件至关重要。
权衡：增加打印时间和潜在渗出，但可防止零件移位。
Z-hop 配置
目的：在非挤出移动期间抬起喷嘴以避免碰撞。
推荐高度: 0.2–0.4mm （与层高匹配以保持一致性）。
缺点：如果回抽不足，可能引入斑点或拉丝。旧款或零部件加工不良的打印机可能导致打印问题（例如打印机Z跳起0.2mm但回落0.21mm）。
特定情景的高级设置
高速打印
行程速度: 200–500mm/s （确保机架稳定以避免层错位）。
加速度控制：较低值（500–1000mm/s²）可减少细节模型的鬼影。具有震动补偿或输入整形功能的新打印机通常不需要降低。
材料专用调整
TPU/弹性材料：禁用回抽或使用 ≤1mm 距离 以防止堵塞。
ABS/ASA：适度回抽（直驱1–2mm；Bowden 3–4mm），并尽量减少冷却。
喷嘴与层高注意事项
大喷嘴（≥0.6mm）：将 Z-hop 增加到 0.4–0.6mm 以清理更宽的挤出路径。
厚层（≥0.3mm）：禁用梳理以防止与致密填充发生碰撞。
常见问题排查
过度拉丝
原因：回抽距离/速度不足，喷嘴温度过高。
解决方案:
将回抽距离增加 0.2–0.5mm.
将喷嘴温度降低 5–10°C.
喷嘴碰撞
原因：禁用 Z-hop、低的行程避让设置。
解决方案:
在 0.2mm.
启用 避让已打印部件 和 避让支撑.
回抽后缺料（Under-Extrusion Post-Retraction）
原因：回抽距离过大，恢复推进速度过低。
解决方案:
将回抽距离减少 0.1–0.3mm.
将恢复推进速度增加到 80mm/s.
最佳配置工作流程
基线校准:
打印不同距离/速度的回抽塔。
使用 线型预览 在切片软件中以验证行程路径。
微调:
调整 最小行程 和 梳理 基于零件几何形状。
测试 Z-hop 和 避让设置 在高、多个零件的打印中。
材料验证:
为每种丝材类型重新校准回抽（例如 PETG 与 PLA）。
调整冷却和温度以配合回抽设置。
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