顶层/底层
顶层和底层定义了3D打印零件的外部表面,影响美观、结构完整性和功能性。这些完全致密的层覆盖在填充上方,并为后续层提供基础。正确配置可最小化如起泡(填充稀疏导致下垂形成的凹凸)等缺陷,保证尺寸精度并提升表面质量。
顶/底层厚度基础
厚度计算
层高依赖性: 厚度是一个 层高的倍数. 例如,0.2mm 的层高需要 5 层 来达到 1mm 厚度。
最低建议:
顶层: 最低 1mm (例如,0.2mm 时为 5 层)以防止起泡(由稀疏填充上方下垂引起的表面凹陷)。
底层: 最低 0.6mm (例如,0.2mm 时为 3 层)以保证附着力和稳定性。
针对填充密度的调整
低填充(≤15%): 增加顶层(例如 6–8 层)以补偿较少的支撑,具体取决于零件几何形状。
高填充(≥30%): 由于下方结构致密,较少的顶层(例如 4–5 层)即可满足要求。
注意: 将厚度四舍五入到最近的层高增量(例如,对于 0.3mm 层高取 0.9mm 而不是 0.8mm)。
高级顶/底层设置
单向顺序
功能: 强制线条按单一方向打印(例如从左到右),以实现均匀重叠,消除不一致的表面纹理。
优点: 减少鼓起并改善平面表面质量。
缺点: 略微增加打印时间
下图左侧显示未勾选单向顶/底顺序的打印,右侧为已勾选时的打印。

熨平(Ironing)
过程: 喷嘴对顶层进行再加热并平滑表面而不挤出耗材。
应用: 适用于需要抛光效果的平面表面(例如桌面、外壳)。
局限: 对曲面无效;需要对以下参数进行精确校准 熨平速度, 流量,和 温度.

线条方向
影响: 将顶/底线条与零件几何对齐(例如 45°/-45° 交叉填充)可减少可见接缝并提高强度。
优化: 调整角度以最小化桥接间隙或与承载轴对齐。
常见问题排查
起泡(顶面凹陷)
原因: 顶层不足、填充密度低或冷却过度。
解决方案:
增加顶层到 1.2–1.5mm.
提高填充密度到 20–30% 以获得更好的桥接支撑。
降低零件冷却风扇转速以减慢固化速度。
底层翘曲
原因: 床面附着不良、加热不均或底层不足。
解决方案:
将底层增加到 0.8–1.0mm.
使用粘合剂(例如胶棒、Magigoo、PEI 板)并确保床面调平。
熨平伪影
过度熔化: 降低熨平温度或减少流量。
平滑不完整: 增加熨平次数或降低移动速度。
配置的实用工作流程
评估模型需求:
平面表面: 优先使用单向顺序和熨平。
曲面: 禁用熨平;关注层厚。
校准设置:
顶层: 从 1mm (0.2mm 时为 5 层);根据填充密度进行调整。
底层:使用 0.6–0.8mm (0.2mm 时为 3–4 层)用于附着。
用测试打印验证:
打印校准方块以检查是否有起泡或翘曲。
在平面基准件(例如 XYZ 立方体)上测试熨平。
最后更新于
这有帮助吗?