打印平台温度

构建平台温度对于确保适当附着、最小化翘曲并实现一致的打印质量至关重要。加热床会软化第一层耗材，使其能够牢固地粘附在表面上。然而，温度不正确可能导致翘曲、附着不良或成品难以取下。

针对材料的建议

PLA

• 一般范围: 40–65°C

  • 较低范围（40–50°C）: 适用于标准 PLA，以防止过度软化。

  • 较高范围（60–65°C）: 用于大型打印或较冷环境以增强附着力。

• 品牌差异:

  • Polymaker PLA: 50 - 60°C

  • MatterHackers PLA: 40±15°C

  • Ultimaker PLA: 60°C

PETG

• 床温: 60–80°C

  • 比 PLA 需要略高的加热以获得附着力，但如果过热则有过度粘附的风险。

ABS

• 床温: 80–110°C

  • 高温可防止翘曲并促进层间结合。它还会在封闭打印机内提高环境空气温度以防止分层。

高级材料（例如 PEEK、ULTEM）

• 床温: 120–160°C

  • 需要专用的加热腔室和粘合剂以获得可靠性能。还需要一种非消费级价格的加热腔室打印机。仅建议用于工业设备。

影响构建平台设置的关键因素

1. 材料特性:

   • PLA: 低翘曲倾向允许对床温有更大的灵活性。

   • ABS: 高翘曲可能需要加热床和封闭腔室。

2. 打印环境:

   • 寒冷房间可能需要更高的床温（例如，PLA 增加约 +5–10°C）。

   • 气流或穿堂风会使床面不均匀冷却，从而导致翘曲。

3. 构建平台表面:

   • 纹理化 PEI: 增强对如 PETG 等材料的抓附力。

   • 玻璃/光滑平台: 通常需要粘合剂（例如胶棒、发胶）来打印 PLA。

常见问题与解决方案

翘曲

• 原因: 不均匀冷却、较低的环境温度或不正确的床温。

• 修复: 将床温设置为制造商建议值，使用封闭腔室，或涂抹诸如 Magigoo 的粘合剂。

过度附着

• 原因: 过高的床热（例如 PETG 超过 80°C）。

• 修复: 稍微降低温度或使用释放剂（例如 Magigoo）。

第一层不一致

• 原因: 床加热不均（大尺寸打印机常见）。

• 修复: 预热床 10–15 分钟以确保温度均匀分布。

精度提升的高级技巧

1. 温度校准:

   • 温度塔: 在一系列温度下测试附着力和翘曲情况。

   • 红外测温仪: 验证实际床面温度，因为内部传感器可能误读 5–10°C。

2. 按材料的调整:

   • PLA: 小件打印采用较低床温（40–50°C）；大型、平面模型采用较高（50–65°C）。

   • PETG: 大多数打印使用 70°C，但如果边缘翘起则降至 60°C。

3. 环境控制:

   • 外壳: 为 ABS 和高性能聚合物稳定环境温度。PLA 通常不需要。

   • 防风护罩: 阻挡打印周围气流以防止冷却不均。

优化设置的实用工作流程

1. 参考耗材指南: 从制造商推荐温度开始。

2. 进行附着测试: 打印一个单层方块以评估黏合性。

3. 逐步调整: 根据初始结果以 5°C 递增调整床温。

4. 监控长时间打印: 大型打印可能需要更高的床温以抵消随时间冷却的影响。