Temperatura del piano di costruzione
La temperatura del piano di stampa è fondamentale per garantire una corretta adesione, ridurre al minimo l’imprigionamento e ottenere una qualità di stampa costante. Un piano riscaldato ammorbidisce il primo strato di filamento, permettendo che si leghi saldamente alla superficie. Tuttavia, temperature errate possono causare deformazioni, scarsa adesione o difficoltà nel rimuovere i pezzi finiti.
Raccomandazioni specifiche per materiale
PLA
Intervallo generale: 40–65°C
Intervallo inferiore (40–50°C): Ideale per PLA standard per prevenire un ammorbidimento eccessivo.
Intervallo superiore (60–65°C): Usato per stampe di grandi dimensioni o ambienti più freddi per migliorare l’adesione.
Variazioni tra marche:
Polymaker PLA: 50 - 60°C
MatterHackers PLA: 40±15°C
Ultimaker PLA: 60°C
PETG
Temperatura del piano: 60–80°C
Richiede un calore leggermente superiore rispetto al PLA per l’adesione ma rischia un’adesione eccessiva se troppo caldo.
ABS
Temperatura del piano: 80–110°C
L’elevato calore previene la deformazione e favorisce l’unione degli strati. Aumenterà anche la temperatura dell’aria ambiente in una stampante chiusa per evitare la delaminazione.
Materiali avanzati (es. PEEK, ULTEM)
Temperatura del piano: 120–160°C
Richiede camere riscaldate specializzate e adesivi per prestazioni affidabili. Richiede inoltre una stampante con camera riscaldata non disponibile a prezzi consumer. Raccomandato solo per macchine industriali.
Fattori chiave che influenzano le impostazioni del piano di stampa
Proprietà del materiale:
PLA: Bassa tendenza alla deformazione consente flessibilità nella temperatura del letto.
ABS: Alta probabilità di deformazione richiede un letto riscaldato e un involucro.
Ambiente di stampa:
Stanze fredde possono richiedere temperature del letto più alte (es. +5–10°C per il PLA).
Correnti d’aria o flussi d’aria possono raffreddare il letto in modo non uniforme, portando a deformazioni.
Superficie del piano di stampa:
PEI testurizzato: Migliora la presa per materiali come il PETG.
Piastre in vetro/liscio: Spesso richiedono adesivi (es. stick di colla, lacca) per il PLA.
Problemi comuni e soluzioni
Warping
Causa: Raffreddamento non uniforme, basse temperature ambientali o temperatura del letto errata.
Rimedi: Impostare la temperatura del letto secondo le raccomandazioni del produttore, usare un involucro o applicare adesivi come Magigoo.
Adesione eccessiva
Causa: Calore eccessivo del letto (es. PETG sopra 80°C).
Rimedi: Ridurre leggermente la temperatura o usare un agente distaccante (es. Magigoo).
Primo strato incoerente
Causa: Riscaldamento non uniforme del letto (comune nelle stampanti più grandi).
Rimedi: Preriscaldare il letto per 10–15 minuti per assicurare una distribuzione uniforme della temperatura.
Consigli avanzati per la precisione
Calibrazione della temperatura:
Torre di Temperature: Testare adesione e deformazione su un intervallo di temperature.
Termometro a infrarossi: Verificare la reale temperatura della superficie del letto, poiché i sensori interni possono leggere in modo errato di 5–10°C.
Regolazioni specifiche per materiale:
PLA: Temperature del letto più basse (40–50°C) per stampe piccole; più alte (50–65°C) per modelli grandi e piatti.
PETG: Usare 70°C per la maggior parte delle stampe ma ridurre a 60°C se i bordi si arricciano.
Controllo ambientale:
Involucri: Stabilizzare la temperatura ambiente per ABS e polimeri ad alte prestazioni. Non dovrebbe essere necessario per il PLA.
Barriere contro le correnti: Bloccare il flusso d’aria intorno alla stampa per prevenire differenze di raffreddamento.
Flusso di lavoro pratico per impostazioni ottimali
Consultare le linee guida del filamento: Iniziare con le temperature raccomandate dal produttore.
Eseguire test di adesione: Stampare un quadrato a singolo strato per valutare l’adesione.
Regolare in modo incrementale: Modificare la temperatura del letto in incrementi di 5°C basandosi sui risultati iniziali.
Monitorare le stampe lunghe: Le stampe di grandi dimensioni possono richiedere temperature del letto più alte per contrastare il raffreddamento nel tempo.
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